je veux dire quelles valeurs ?
au demarrage 48° pour le processeur et 30° pour le boitier!
j ai jamais vu ma temps en dessous de 48° pour le processeur 
comment savoir si le bios me donne la bonne temps, car 48° au demarrage (a froid) ca me semble beaucoup :ouch:
il n’y a aps trop de moyen
moi j ai un probleme au niveau de la tamperature depuis ce matin
kan j ai demarre le pc tout se passe nikel une fois windows completement lance, le speaker de matour n arrete pas de bippez
alors j ai demarre winbond hardware doctor pour voir les temperatures, la temperature du cpu bouger de 38°c a 48.5°c toutes les secondes environ en plus mon 2.53ghz n est pas overcloke avant cela au boot j ete environ a 34°c et en encodage vers 46°c avec le ventilo fourni en version box
ma kestion est: de ou cela peut venir???
une hausse de la T de ta chambre ?
c pas possible la chauffage n est meme pas en route et je fesait deja moins en temperature courant le mois de mars alors ke mon p4 etait overcloke a 2850 ( 150*19)
ca ne pourai pas venir de la sonde du cpu ki delire ?
faut faire la poussiére de temps en temps :lol:
sinon une ptite question, est ce que quelqu’un sait a quoi sert le trou situé sur le heatspreader des P4? :??:
car le mien est bourré d’AS3!!! :sarcastic:
ca y est j’ai trouvé:
[fixed]"The hole is for pressure relief. When the IHS is epoxied to the Organic Land Grid Array, or « OLGA » for short, it releases gas as it cures. If Intel did not provide the hole, the pressure would build up and eventually blow out the still wet epoxy. This would cause mechanical stresses due to the incomplete epoxy line around the IHS to OLGA bond line. Once the epoxy has cured (before it leaves the factory) it is not an issue. So, Intel put in a hole. If it gets plugged up with thermal grease or something it is OK. I would not suggest filling it with anything that conducts electricity though[/fixed] 
edit: par contre a la fin ils disent de ne rien mettre a l’interieur qui puisse conduire l’electricité!!! :ouch:
joli travail de recherche
le mien aussi ets plein d’AS III
mais ca ne semble pas poser de pb en pratique
[:vincentl30]
Salut
C’est le ventirad officiel Intel ? Sinon beau record :fou:
@+
ca ressemble plutot a un zalman 5700
Est-ce que le Zalman 7000 AlCu se visse sur les trous de la CM?
et le SLK900 ?
le zalman > non ( la fixation est trop simple
le SLK > je crois que oui , mai sje n’en suis aps sur
Ca vaut le coup tu pense d’ahcter le SLK900 + S4?
J’hésite avec le Zalman mais ce qui m’enerve c’est qu’il est super lourd ( encore plus ke le SLK : 750g ), qu’il se fixe pas sur les 4 trous et qu’on peut pas changer de ventilo suand on veut 
Alors …
j’ai monté un zalman et franchement j’en suis heureux
le systeme est asez ingenieux , et il ne bouge pas
il faut juste eviter de trop secouer ta tour pendant les transports
apr conter le SLK est hors de prix et ne fait pas mieux ( de plsu , si tu compte le poids SLK + ventilo , tu dois pas etre tres loins des 700g )
:oui:
bien vu :super: