Monter une bonne config en passif (edit)

merci des précisions Fury34.

Une petite image pour agrémenter ce topic :slight_smile:
http://static.pcinpact.com/images/bd/news/48947.jpg

En tout passif, il y a ça: www.pcinpact.com…
mais c’est cher, et pas vraiment orienté jeu

J’pige pas ton histoire de pression là :heink:

salut en regardant votre topic, cela m a rapelle un article que j avais vu un jour.mettre le “pc” dans un bain d huile.voyez plutot
www.tomshardware.fr…

fake ou realitee ? et à la longue quid des composants et de l huile.

Le bain d’huile c’est pas nouveau. D’ailleur l’article en question c’est une vulgaire reprise d’un truc qui date d’il y a quelques années.
Et effectivement ça marche, mais pour du long terme je ne sais pas si c’est une vrai solution :wink:

Ben pour un radiateur il y a façon de faire:

Convection naturelle:
Là l’echange thermique entre le rad et l’air ambiant se fait selon des principaes naturelles qui font que l’air chaud(moins dense) remonte, ce qui crée un flux d’air naturel à travers le radiateur (si tant est que rien n’empeche le passage de l’air et l’arrivée de l’air frais.
L’air emmagasine la chaleur qu’il peut mais la convection naturelle c’est pas non plus un ventilateur et donc on se retrouve vite avec une poche d’air chaud autour du radiateur, ce qui conduit à une baisse de l’echange entre radiateur et air ambiant (delta de temperature faible).

Convection forcée:
Plutot que de laisser faire la nature on aide un peu en mettant l’air en mouvement par un moyen mécanique (ou autre). La capacité chalorifique de l’air est la même, sauf que du fait du flux forcé il y a constamment de l’air frais, et donc un meilleur transfert entre radiateur et air (delta important).

Bon il doit bien y avoir une légère différence de capacité chalorifique entre un air à une pression X et un autre à une pression Y. Mais je pense que peut sans trop se tromper considérer cette différence comme négligeable, en l’occurance.

locutus? ben non ça n’a rien a voir et puis c’est pas un fake
c’est comme si on parle de carte graphique et que tu nous parle de carte son

edit pour locutus qui a du mal …

bon sinon locutus on parle de refroidissement passif… tu nous parle d’huile…

oui l’huile c’est passif mais bon…
http://blog.developpeur-ajax.com/images/frites_369.jpg
Edité le 28/10/2007 à 20:26

de carte son ??? ou ça ? l article que je presente nous montre une carte mere avec proco et carte video dans un bain d huile pour avoir un pc silencieux…
ok ok j ai mal lu…
mais je voulais simplement ouvrir une piste du domaine refroidissement passif, bon apres tout c est certain que ce genre est extreme.
Edité le 28/10/2007 à 20:03

Ouai enfin bon kit à s’em##er avec des solutions à la noix autant partir sur un watercooling bien monté, avec un gros rad le passif est plus facilement envisageable… et moins risqué/problématique à mettre en oeuvre que du bain d’huile.

Je ne sais pas si ça apporte grand chose de mettre le plus chaud en haut. Je serais presque tenté de dire, au contraire.
Par définition l’element le plus chaud est aussi celui nécessitant le meilleur refroidissement. En le mettant en haut tu l’eloignes de l’air frais et lui donne de l’air deja rechauffée par le reste. Les autres éléments ayant deja chauffé l’air, l’effet de convection pourrait meme etre moindre (moindre différentiel de T° entre le haut et le bas de la tour).

En plaçant le plus chaud en bas tu lui assure un apport d’air frais, et vu que c’est l’élément le plus chaud, c’est de là que le plus gros du mouvement de convection partira (plus fort différentiel de T°). En remontant l’air chaud pourra alors toujours refroidir des éléments qui en ont moins besoin (chipset etc). Et en plaçant le point chaud au plus pret de l’arrivée d’air frais, je pense que ça facilite justement cet apport, et réduit le mouvement de convection interne dont tu parles.

Maintenant, ça c’est purement théorique et pour que ça marche in-situe il faut vraiment bien étudier l’bouzin :ane:

En théorie (toujours), plus la tour est haute mieux ce sera, on devrait avoir un effet cheminée avec un tirage naturel par le haut. Mais bon est-ce que sur quelques dixaines de cm ça joue vraiment? J’en sais fichtre rien, y faudrait sortir la machine à calculer :ane:
Edité le 28/10/2007 à 20:11

moi je pars sur l’idee de faire du passif sur les compsant de et faire un trou en haut (ou de prendre un boitier avec ventilation sur le haut intégrée
et en bas pour faire cheminé

Pour les disques durs je ne pense pas que ce soit un problème. Ils n’ont pas besoin de grand chose et effectivement ne vont pas rechauffer l’air fortement.
Je pensais plutot à tout ce qui est chipset et GPU, ainsi que tout ce qui est condensateurs, RAMs, etc Tout ça aussi doit bénéficier d’un minimum de ventilation, si déjà.

Comme tu dis le mouvement doit être uniforme, Donc GPU et CPU doivent être le plus proches possible l’un de l’autre, mais je pense qu’il vaut mieux qu’ils soient en bas, pret de l’arrivée d’air frais principale.

Apres, ça reste tres théorique, et si ça se trouve en pratique ça n’a aucune influance.

C’est un peu le principe du watercooling en fait :ange:

Alors, pour l’instant, avec un boitier NON ventilé, un chipset carte mere où j’ai remplacé le ventilo par un radiateur passif, et des variateurs sur les CG(X800xl) et CPU (3500+):

Après 2 heures de burn :
Disque dur 36°
CPU : 69° si le ventillo est au minimum et il repasse a 53 des que je le remet a sa vitesse normal
Chipset carte mere : 42° (avec un rad passif dans un boitier non ventillé je rapelle).

Donc c’est pas si mal je trouve.
(c’est contre maitre qui parlai)
Edité le 29/10/2007 à 10:56

oui, le cpu me parait difficile a faire passer en vrai fanless, mais un bon radiateur avec un ventillo 1200tr/mn est pratiquement innaudible

pour s’approcher du passif en cpu :

www.ldlc.com…

les avantage :

  • possibilité de l’utliser en actif ou passif

  • en passif, c’est le seul qui tient le core2 en charge (non overcloké, et en
    overclocké c’est celui qui tient le plus longtemps, et de loin). D’apres ce test : www.puissance-pc.net…

  • en actif, ventillo inaudible, (120mm a 1200tr/min)
    Edité le 29/10/2007 à 14:51

et comme le me le confirme ce matin Mpas de face

www.pcinpact.com…

Ca sent bon la prochaine config qui chauffe pas trop avec de bons radiateurs passifs.
J’attend maintenant de voir ce que vont donner les phenom (avec d’abord les 65nm puis debut 2008 les 45nm si tout va bien).
Puis les prochaines cartes ATI en 55 nm (les 8800 GT sont en 65nm).

on tirera a pile ou face avec kontremaitre pour savoir qui de lui ou de moi achetera et montera sa config en premier :paf::paf:


cela dis si j'apprecie les suggestions autour d'une config passive, inutile tout de meme de venir a chque poste en disant : non non ça marchera pas

le but s’est d’en faire une et on va le faire donc bon

Moi c’est autant le fait d’avoir une config silencieuse que d’upgrader un peu mon pc qui me fait changer de pc.
Car mon 3500+ et X800XL tourne assez bien pour ce que j’en fait, mais ca fait trop de bruit… :frowning:
Donc si j’ai un boulot rapidement (je suis en recherche actuellement), j’hésiterai pas à changer et tester, meme si je dois essuyer les platres :slight_smile:

Fury34 : disons que c’est les deux aspects qui me poussent a changer de config, un upgrade avec recherche du silence

euh les phenom en 45nm j’y crois pas trop pour debut 2008 :paf:

AMD a deja du mal à passer en 65nm alors de là à ce qu’ils lancent la fabrication à grande echelle de CP 45nm c’est quasi impossible.
Intel a une tres grande longueur d’avance à ce sujet et commence seulement à livrer des CPU 45nm