un cg passive : une 8800GT passive :)… c’est la bonne nouvelle avec du 0.65 on a le meillleur perf prix avec du silencieux (merci contremaitre)
un alim passive le choix est restrein… alors la c’est un peu flou pour choisir laquelle sachant que je veux pas depasser 110
en passif, c’est le seul qui tient le core2 en charge (non overcloké, et en
overclocké c’est celui qui tient le plus longtemps, et de loin). D’apres ce test : www.puissance-pc.net…
en actif, ventillo inaudible, (120mm a 1200tr/min)
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(je cite contremaitre mais le resultat est assez unanime pour un rad qui veut faire du passif
je signale que pour ma part que le cpu devra malgré tout être ventilé on fera des test sans avec contremaitre qui fera l’experience avec moi mais mieux vaut pas se faire d’illusion pour le cpu
d’apres le debats qu’ on a ou avoir (merci a le_poilu et franck de nous avoir montrer les faiblesse du passif avant de foncer dans le mur.) il n’est pas possible de se passer d’un minimum de ventilation
les composants seront donc equipé en passif et le boitier sera équipé de gros ventilo tournant plus lentement mais brassant plus d’aire que les petit ventilo de chaque composant respectif
Edité le 30/10/2007 à 09:33
Bon deja pour l’alimentation, tu peux te tourner vers la Fortron Zen 400 :super:
Pour la carte graphique, une X1950PRO est tres legerement plus performante qu’une 8600GTS et moin chere surtout : www.materiel.net…
Toutes les cartes meres actuelles sont passives a part quelques cas a part.
Et un ventirad telle le Thermaltake Ultra 120 Extreme.
Si tu ne ventiles rien et que ça marche tu irais à l’encontre des lois de la physique et de la thermodynamique :ane:
Les éléments passifs tels que rad pour GPU et chipset se basent sur une chose essentielle: une bonne ventilation du boitier. Sans ventilation du boitier il y aura accumulation de chaleur dans celui-ci, suivra une réduction exponentielle des performances de refroidissement des éléments passifs jusqu’à rupture
Le seul moyen de faire un vrai truc passif c’est d’evacuer la chaleur via un autre caloporteur que l’air vers un gros radiateur qui sera suffisant pour une convection naturelle (ou alors tres peu forcée). Donc soit un watercooling, soit du caloduc (mais ce dernier est limité par des tres courtes distances).
Tant que tu laisses l’evacuation de chaleur dans le boitier alors il te faudra de la ventilation.
PS: même en watercooling le passif reclame des composants particuliers et de qualité (surtout au niveau du radiateur), sinon ça peut vite dégénérer.
Je suis intéressé pour me monter une config passive pour le début 2008.
Au vu de ce que dit Le_poilu, je me dit que peut être en prenant des composants qui chauffent moins, on peut arriver à une config qui dégage pas trop de chaleur et donc qui ne s’accumulera pas trop dans le boitier.
Voir même en underclockant certains composants (cpu et CG) pour gagner en chaleur sans trop perdre non plus en perf.
Il faudra voir les prochains amd (phenom) qui sortent et les prochains ati/nvidia au niveau du dégagement de chaleur.
Moi aussi ça sera pour jouer, mais en acceptant de ne pas faire tourner les derniers jeux en 1600 avec toutes les options à fond je pense qu’une telle config est largement jouable
Edité le 18/10/2007 à 17:03
Les composants actuels ont déjà marqué un sacré progres en terme d’emission de chaleur.
Un core 2 duo meme moyen de gamme chauffe tres peu part rapport à des Athlon64 equivalent et surtout du Pentium4.
Idem pour les chispets qui se contentent sans soucis de rad passif alors qu’il y a 2-3ans c’etait encore ventilo pour tous.
Niveau GPU on a de plus en plus de cartes en passifs d’origine, avant il fallait le faire soit-même. C’est significatif, je trouve.
Je doute que tu arrives à faire beaucoup mieux. L’underclocking n’est pas l’idée du siecle etant donné que GPU et CPU integrent deja des mecanismes visant à reduire la frequence pour chauffer/consommer moins quand ils ne sont pas exploités.
Et quand bien même, il y aura toujours dégagement de chaleur et toujours accumulation dans le boitier (sans ventilation). Ca ne fera que retarder l’échéance que d’avoir des composants chauffant (un peu) moins.
Si le tout passif etait possible ça se saurait :neutre:
Ça ne retardera pas forcement l’échéance… D’accord la chaleur s’accumule dans le boitier, mais elle s’évacue aussi un minimum, rien que par les trou d’aération et par le boitier en lui même. Donc il y a bien un moment où la chaleur si elle n’est pas trop importante, cesse de s’accumuler…
Tu dis que on a de plus en plus de CG en passif, mais il faut voir les radiateurs monstre. Donc prendre une génération en dessous, toujours en passif, permet de faire évacuer moins de chaleur dans la tour.
Quand on overclock son CPU, on voit bien que la température augmente, et assez vite. Donc en underclockant un peu c’est toujours ca de gagner… après il faudrai faire des tests.
encore la, il y a des C2D qui tourne dans les 50C en full avec rad d’origine, comme du coté d’AMD avec les BE, un TDP de 45w…
les chipset, les VIA était passif :paf:, et mon vieux Aopen avec un Chipset Intel, était en passif :mdr, c’est souvent le choix du fabriquant… Comme un DFI LP NF4, avec ventilo, alors que mon NF4 SLI est en passif, et monte jamais a plus de 32-34C…
pour les cg, meme les bas de gamme chauffe.... j'ai une x300se au taff en passif, si je touche le rad, quand le PC est démarré depuis 30mins, dans uen tour ventilé, pièce climatisé, je laisse meme pas mon doigt plus de 3s
les cg passive, c'est beaucoup plus adapté pour la 2D que la 3D :neutre:
Juste un exemple: Ma configuration est quasiment entièrement watercoolée. Et pour mon watercooling j’ai une watercase qui me permet d’evacuer la chaleur hors du boitier. Mon CPU, mon GPU, le chipset et même mes disques durs (faut pas les oublier ceux-là si tu fais du passif, tu ne pourras pas les underclocker!!) sont refroidis de la sorte. Ce qui veut dire que toutes les principales sources de chaleur de mon PC sont directement évacuée vers l’extérieur du boitier.
Au final la seule ventilation qu’il me reste dans ce dernier c’ets le ventilo de l’alimentation qui tourne au minimum.
Mon boitier est une grande tour (Thermaltake Xaser3) en Alu fin (meilleur caloporteur que l’acier ou le plastique) et doté d’un certain nombre d’aérations.
Malgré tout cela il règne toujours une température comprise entre 30 et 35°C dans le boitier (selon temperature ambiante)
Alors imagine maintenant la même chose mais avec des éléments dont la production de chaleur n’est pas évacuée mais est directement rejetée dans le boitier. Tu atteindra tres vite les 40°C dans le boitier, voir plus. Sachant qu’un CPU tel qu’un Core 2 duo tourne entre 30 et 40°C à vide (refroidissement actif) j’aimerai que tu m’expliques comment tu fais pour refroidir un composant qui est à 40°C avec un air ambiant (celui de la tour) qui lui même est à 40°C. Résultat ton CPU va chauffer plus que de raison et la moindre mise en charge (jeux vidéo par ex, stressant tous les composants emeteurs de chaleur en même temps) sera accompagnée d’une forte montée en température d’autant plus dangereuse que la montée en température se fera tres vite alors que l’inertie thermique du boitier ne permettra pas de contenir cette augmentation rapide.
Apres tu fais comme tu veux, mais si c’est pour griller tes composants (un C2D est apparement donné pour 65-70°C max) est-ce que le jeux en vaut la chandelle ? j’en doute
Edité le 18/10/2007 à 17:38
Donc si je résume tu as du watercooling et tu as un boitier a 30-35 degré (au passage le mien aussi est en alu).
Mais quel proc et quelle CG?
mais ce que je ne comprends pas dans tout ça, c'est quelle est la différence entre des ventillo sur la CG et sur le proc, comme j'ai actuellement, et du passif, sachant que mes ventillos n'évacuent pas l'air vers l'extérieur du boitier...
Edité le 18/10/2007 à 17:41
l’intérêt des ventilos CPU et GPU est d’activer les échanges thermiques entre le processeur et l’air de la tour. Même si l’air n’est pas très frais, avec des ventilos ça suffit pour refroidir le proc.
Avec du refroidissement passif il faut une très bonne circulation d’air dans le boitier, le refroidissement du CPU/GPU ne se faisant que par convection naturelle sinon.
Core 2 Duo E4300 @ 3Ghz (temperature à vide 30°C)
Geforce 8500GT (temperature à vide 55°C)
Du composant qui chauffe pas beaucoup à la base
Même sans overclocking la temperature du boitier est la même car ce n’est pas le CPU qui chauffe mon boitier (il est watercoolé) mais le reste des circuits electroniques qui chauffent aussi (condensateurs, etc)
[quote="ContreMaitre"]
Pour ce qui est de griller les compos il y a de la marge... un proc plante avant de griller, et une cg fait des artefac graphique avant de griller...
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Que tu le grilles ou que ça plante sans arret moi j’vois pas de différence: au final la machine est inutilisable
je voulai dire par là que c’est pas un très gros risque de le tenter, on va pas flinguer le matos, et si il faut rajouter un ventilo de tour ben c’est faisable.
Edité le 18/10/2007 à 18:29
pour résumer ce qu’on disait dans le CDL, si le tout passif parait difficile voir impossible, on peu quand meme essayer de s’approcher du silence en ne mettant qu’un gros ventilo sur le boitier qui assurera un flux d’air sur les radiateurs passifs des composants à l’interieur du boitier.
Avantages : les radiateurs passif sur le matos étant plus gros ils sont plus efficaces, et le ventilo boitier etant plus gros il permet de generer un flux d’air plus important a moindre bruit.
Perso j’essairai ca en début d’année prochaine, sachant qu’un ventilo boitier se coupe et se remet en route facilement, donc cela me permettra de me faire une idée perso sur tout ca.
Sinon en ce moment j’ai un 3500+ avec une X800 XL avec des ventilos sur variateurs reglés au minimum, et le ventilo boitier coupé. Comme le disai lepoilu, il faut faire aussi attention aux autre composants dans ce genre de test, donc par exemple le disque dur, donc quand je serai sur mon pc je reviendrai vous poster mes températures DD.
Edité le 28/10/2007 à 14:22
