Face aux idées reçues selon lesquelles les cores Prescott sont soudés au IHS, je répond par cette petite manip realisée par mes soins sur un PIV 478 3ghz (core prescott) que j’utilise actuellement pour écrire ce topic.
En effet, contrairement aux cores Northwood, ou aux proceseurs AMD, dont le core est relié au IHS par une banale pâte thermique, INTEL a préféré un epoxyage pur et simple de ses cores.
Résultat; http://img126.imageshack.us/img126/9204/intelprescottopen8hl6ch.jpg
Comme vous pouvez le constater, il y a eu comme un petit probléme avec le core, qui a préféré foutre le camp du PCB.
Pour ceux qui ne me connaissent pas (ils sont nombreux) sachez que je suis assez taré, dans le domaine de l’informatique nottament. Le processeur ci dessous a subi les pires outrages : températures extravagantes, voltages dignes de la ligne verte (sans éponge :miam: ), ponçages à l’huile, à l’eau et au Buhler, bain d’alcool à 90°c, d’acétone, de dissolvant à ongles, pour finir en “beauté” avec ce decapsulage qui restera sans doute dans les annales! Et je vous réserve une petite surprise pour la fin, le fin du fin je dirais méme!
Mais dans ma recherche de performance, je décide de virer cette “inutile” capsule de cuivre, véritable goulet d’étranglement de la chaleur dont regorge ce petit coeur qui bat.
Voiçi ma méthode : armé de lames de rasoir, je m’attaque aux coins du pross, l’idée est de glisser un certain nombre de lames pour exercer une pression identique en tous points. Cette pression continuelle ne doit pas étre trop forte, pour ne pas arracher le core, mais suffisante pour le decoller!
J’ai utilisé en tout et pour tout 24 lames, mais 20 auraient suffi je pense, car le pcb s’est retrouvé légérement courbé :paf: .
Il faut y aller progressivement, et s’accorder des pauses entre chaque introduction de lames, de l’ordre de la 1/2 heure, pause autant physique pour le core, que psychologique pour le manipulateur :ane:
On s’attaque d’abord au coins (5heures à ce régime) http://img106.imageshack.us/img106/8679/imgp3865medium8mq.jpg
en dessous ça donne http://img106.imageshack.us/img106/4469/imgp3866small8wv.jpg
Et on le ponce! ET OUI, moi je veux de la surface plane, au nanométre prés!
C’est là que j’ai découvert que mon core avait une bien belle fissure au milieu :paf: j’ai bien cru qu’il était mort! Deux ans de vie commune partie en fumée! http://img106.imageshack.us/img106/9905/imgp3889medium4mf.jpg
Bon alors pour les temp, je peux pas encore dire, parce qu’en plus de cette manipe, j’ai à la fois changé de pompe de WC (non non, pas les cabinets) de LDR (eau distillée, résolument, à bas le “marque repére” :non: )
mais j’ai egalement realisé un vcore droop sur ma p4c800edlx, afin de stabiliser les voltages de cette petite coquine d’Asus:
J’ai utilisé un condo 47kohms, car c’est tout ce que je pouvais trouver en condo avec potar chez mon magasin d’electronique.
Les voltages sont encore trop en chute libre à mon goût : a
BIOS IDLE FULL
1.50 1.51-52 1.42 AVANT
1.42 1.47 1.43 APRES
Il faut que j’arrive à trouver le bon réglage sur le potar, voire le remplacer par un 28kohms fixe selon certains forums.
Bref tout ça pour dire que je n’ai gagné que 5 malheureux degrés, mais j’incrimine ma pompe de mal fonctionner. J’avais des perfs meilleures avec une thermaltake à 90L/h!!!
De plus alors qu’avant mes sondes de rhéobus et embarquées se mettaient plutôt d’accord, là j’ai une totale disparité : mon rhéobus et ma Waterchill se fixent à 49-50 en FULL, alors que la mobo m’indique un petit 42°c…
quelqu’un sait ou sont situées les sondes de temp sur une P4C800E DLX?
Ah oui, merci pour vos compliments, ça m’incite maintenant à bousiller plus que jamais mon matos!!!! :pt1cable:
Quand au gain en OC, il est net, avant seule la plage 3.6-3.65 mhz était réelement stable, maintenant je peux fixer mon FSB à 250 (héhé gskill pawaa) ce qui me fait 3.75mhz, et le facteur limitant devient…la ram! :heink:
Ahlala la premiere image je me suis dit que c’etait bouzille ton truc mais ca a l’air de fonctionner :bounce:
tu fais de l’overcloking pour carte graphique?
la premiére photo est tirée d’un article à ce sujet…le genre de photo qui m’a un peu rebuté de passer à l’acte dirons-nous.
Pour ce qui est des CG, ma 6800GT m’a lâchée recemment, elle est en SAV à l’heure actuelle, ce qui fait que je tourne avec ma bonne vieille 9800 pro 350@450 core et 338@387 pr la memoire, refroidie par un ATI silencer1!!!! ça fait deux ans qu’elle tourne à ce régime, brave petite!
Ma future victime, je pense, serait une éventuelle (au bon vouloir de nvidia) 7900gt, en AGP evidemment!
kanzen, tu peux te le permettre ce petit decapsulage, chez AMD ils ne sont pas aussi tatasse que chez Intel, le core n’est pas collé, il y a juste une petite pellicule de pate thermique blanche bof bof…
J’ai lu bcp de commentaires de gars qui ont decaps leur AMD, et qui l’ont RECAPS aprés avoir étalé de l’artic silver en lieu et place du truc blanc, et leurs températures étaient proches d’un décapsulé!
