Xiaomi
, l’entreprise d’électronique et d’informatique chinoise réputée, a dévoilé son système de refroidissement liquide pour smartphone
.
Ça devient ridicule cette course à la puissance.
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Ca me semble plus intéressant que la course à la puissance brut sur les processeurs ded smartphones par exemple.
En effet, c est également la batteriebqui chauffe pas mal lors de la charge ou lors de forte utilisation (combiné avec le cpu/gpu).
Donc un refroidissement type watercooling mignaturisé ne srmblr pas stupide
Voir l impact du poids et encombrement sur un smartphone par contre…
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On disait la même chose en 2000 des pc
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Option 1 : grossir les alim et le refroidissement
Option 2 : Réduire la finesse de gravure…
C’est l’option 2 qui l’emportera (avec le 1nm)
Y a rien de nouveau dans ce mode de refroidissement et ce n’est pas du watercooling. Tous les smartphones haut de gamme en sont équipés tout comme les ventirad CPU, ce sont des heatpipe.
Dans le cas de Xiaomi et les autres smartphones c’est toujours un refroidissement passif, le changement d’état du fluide améliore juste la conductivité thermique entre le générateur (le SoC) et le dissipateur (châssis/écran) non ventilé.
Le principe de base est effectivement le même que dans un caloduc classique.
De ce que j’en comprends, leur nouveau système optimise ce principe en utilisant deux tubes au lieu d’un et en faisant circuler le fluide dans un sens, ce qui le rends le système plus efficace.
Les valves tesla sont une forme de valve anti retour qui n’utilise aucun élément mobile. On peut comprendre facilement leur rôle dans ce design pour forcer la circulation à s’établir dans le sens désiré.
ps : Attention à la traduction, le mot « valve » an anglais peut se traduire en français par « vanne » ou « valve » suivant le contexte.
Effectivement je pensais que les valves de Tesla n’était là qu’en illustration.
Le design je Xiaomi permettrait donc de faire circuler le fluide en sens unique.
Mais je connais un peu l’efficacité de ces valves et je suis perplexe sur leur véritable rôle dans l’amélioration de l’efficacité de la dissipation.
Les valves de Tesla permettent de « presque » bloquer une onde. Mais si la pression est égale des deux cotés elles ne gênent pas vraiment la circulation dans les deux sens.
Excellent, svp Xiaomi faites en un aussi pour mon iphone qui surchauffe comme un veritable four
On approche de l’hiver, comment on fait pour faire chauffer un iphone. J’essaie depuis 2001 et aucun ne chauffe vraiment. Un peu à la recharge quand c’est de la recharge par induction et encore.
Même les longues sessions de jeu ne font pas chauffer beaucoup
Qu’est-ce que les gens font pour faire chauffer autant leurs téléphones ? Je n’ai jamais réussi a faire chauffer les miens. Tout au plus tiédir…
C’est sur que le liquide ne va pas s’évaporer ???
Partage de connexion relié en USB au PC …
J’ai fait surchauffer (au point qu’il plante) mon nokia 8.1 comme cela il n’y a pas si longtemps.
Bon, en même temps, télécharger plus de 40 GO d’un coup en partage de connexion (+ charge car relié en USB) n’était peut-être pas une bonne idée. 
D’ailleurs, fun fact, en partage de connexion, la consommation du bouzin est telle que même relié en USB au PC (je ne sais pas si la charge rapide était activée par contre, malgré le fait qu’il était sur un port USB 3) la batterie se déchargeait. 
J’ai bien conscience, ceci dit que ce ne soit pas l’usage typique que tout le monde fait de son smartphone.
Qu’est-ce que les gens font pour faire chauffer autant leurs téléphones ? Je n’ai jamais réussi a faire chauffer les miens. Tout au plus tiédir…
Ca dépend des usages et aussi des modèles de APU. Pour le jeu, si tu comparent les snapdragon 865, 870 et 888, tu t’aperçois que le 865 qui est gravé en 7 nm a une fréquence de son GPU qui est 40% inférieur. Mais le 870 est en fait une version overclocké de 15% du 865 (le TDP est proportionnel au carré de la fréquence, voir plus si il chauffe), ce qui fait qu’il chauffera plus. Ces perf ne sont que 20% moins bonne que le 888 car il est overclocké.
865 : 7 nm, 590 Mhz (il est l’équivalent du 888 en terme de TDP)
888 : 5 nm, 840 Mhz (il est l’équivalent du 865 en terme de TDP)
870 : 7 nm, 670 Mhz (version overclocké du 865)
Et donc, finalement, pour un fabricant, ça peut être intéressant d’avoir des versions de APU boosté (870 dans mon exemple) sans leur inconvénient (la chauffe).
Surtout éviter le throtlle** qui va devenir assez présent !
** : lorsque les composants chauffes trop, ils throttle, c’est à dire qu’il font devenir moins performant à cause de celle ci, un phénomène qui vraiment présent et qui le deviendra encore plus !
On a peux être l’impression que le téléphone n’est que tiède (car bonne transmission de la chaleur) mais en réalité nos composants sont assez chaud pour avoir des pertes de performances
C’est un problème commun aux SoC et pas que dans les smartphones. Le problème est la taille du SoC.
J’ai un odroid xu4 avec un gros dissipateur et ventilation active pour son Exynos 5422 octocore.
Malgré tout ça il ne peux tenir que quelques secondes à pleine puissance parce que sa puce de quelques cm² est trop petite pour transmettre la puissance thermique générée vers le dissipateur (avec les coeurs à 90°C le dissipateur lui-même n’est qu’à 50°C).
Je pense que c’est ce problème qu’a résolu Apple avec ses SoC Apple Silicon
Oui, effectivement.
C’est (presque) analogue à la pression (force par unité de surface) en mécanique.
Pour une force égale et constante, lorsque la surface diminue, la pression augmente.
Pour une puissance thermique (TDP) donnée, lorsque la surface diminue, la T°C augmente.
Je pense que c’est ce problème qu’a résolu Apple avec ses SoC Apple Silicon
Je pense que ça n’est pas lié. C’est lié au fait que le TDP est proportionnel au carré de la fréquence (pour une finesse de gravure donnée) et qu’un APU de surface 4S à TDP constant peut se permettre de diviser par 2 la fréquence et donc de diviser par 4 le TDP à finesse de gravure constante, mais la surface 4x fois plus grande permet de caser 4 x plus de transistors.
Ce qui fait qu’à TDP constant et à finesse de gravure constante, les perfs sont doublé lorsque la surface est 4x fois plus grande.
Dit autrement, à finesse de gravure constante et à performance constante, le TDP est divisé par 4 lorsque la surface est 4x fois plus grande (ne marche que pour les tâches parallélisable en revanche, donc c’est plus adapté au GPU), car si tu divise la fréquence par 4, le TDP est divisé par 16, mais en multipliant la surface par 4, le nombre de processeur peut être multiplié par 4. La fréquence divisé par 4 et le nombre de processeur multiplié par 4 se compensent presque parfaitement et donc s’annulent, il reste donc que le TDP est divisé par 4.
En revanche, la surface 4x plus grande coutera probablement près de 10x plus cher (voir cette courbe File:monolithic design vs chiplet yield.png - WikiChip à propos du rendement qui permet de rendre les chiplet plus rentable notamment. source: https://en.wikichip.org/wiki/chiplet).
Le processeur d’Apple M1 MAX 32 coeurs coûte probablement presque 1500 euros à lui seul (ou au moins plus de 1000 euros). A mon avis, il fait environ 500 mm².
C’est en tout cas selon moi ce qui explique que son TDP soit aussi faible, tout en conservant de bonnes perfs (M1 MAX = grande surface + finesse de gravure faible + fréquence pas trop haute + très fort prix = excellent APU mais excessivement cher).
Depuis 2001? Tu es sûr de ce que tu affirmes?
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Comme tout appareil, quand on l’utilise çà chauffe un peu mais de là s’ébouillanter ou devoir y passer par du refroidissement liquide, il y a un monde quand même.
Donc oui, aucun de mes iphone n’a jamais « surchauffer ».
Contrairement à mes Samsung qui ralentissaient, ou redémarraient sans raison apparente.
il voulait te dire que l’iphone 3G est sorti 8 ans après la date que tu as indiquée
En 2001 ça s’appelait des PDA et Apple n’en vendait pas
Vous avez entièrement raison il faut tout simplement se déconnecter, téléphone intelligent qui rend les gens c***