Les processeurs Ryzen 7000 d’AMD consacreront la sortie d’un socket inédit, le LGA1718. L’occasion de rappeler quelques fondamentaux.
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En fait, presque tout les façons de mettre la pâte thermique, si tant est qu’on est pas dans les extrèmes (beaucoup trop ou beacoup trop peu) ou la bêtise (remplacer la pâte par du beurre ou un bout d’Hollywood chewing-gum) va avoir l’effet désiré à peu de différence près voir pas du tout entre les façon de le faire.
Par contre, ne pas en mettre, là c’est la cata assurée.
Mais c’est bien que Noctua donne une manière de faire qu’ils valident. Ceux qui se posent toujours la question existentielle avant de mettre leur nouveau CPU ou refroidissement pourront y aller les yeux fermés sans se dire qu’ils ont fait n’importe quoi en cas de pépins.
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Ils expliquent bien. C’est vrai que les proc sont de plus en plus gros. Une au milieu n’est pas suffisant aujourd’hui. Attention pour les crottes latérales à ne pas les mettre trop sur les côtés. Il faut que ça s’étale. Partez bien du fait que le radiateur est vraiment très en contact avec le processeur. La pâte a vraiment une épaisseur extrêmement fine pour combler les éventuelles irrégularités ou interstices. Il n’y a pas besoin d’en mettre bcp mais il faut qu’elle couvre toute la surface. Si la pâte est dopée avec de l’argent par exemple elle peut être conductrice d’électricité, il ne faut pas que ça dépasse pour éviter les problèmes. Et n’étalez pas avec le doigt.
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Et je rajoute qu’il est conseiller de la changer tous les 2/3 ans.
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L’étape la plus névrosé du build lol.
Je me souviens que j’ai du voir la video du type qui test toutes les combinaisons possibles, lu des trucs sur les forums et au final, le moment fatidique en sueur, j’ai juste appliqué la quantité d’un gros grain de riz (plus une bille ^^) au centre et écrasé le truc 
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Mettre du métal liquide sur les processeurs am5 serait trop risquer !!
Et ça c’est bien de le rappeler.
Parce que j’ai vaguement oublié sur ma tour pendant 9 ans… avant de lui en remettre une couche toute neuve.
C’est comme les bébés, il faut changer la couche régulièrement ? 
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Bien sûr, libre à vous de garder vos petites habitudes et de considérer que Noctua raconte n’importe quoi.
De toute façon, Noctua ils n’y connaissent rien en refroidissement de PC ! 
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Il ne faut surtout pas trop en mettre, car ça devient contre productif, ils le mentionnent bien en rouge.
Et effectivement, il faut la renouveler tous les 2-3 ans / si ça commencer à surchauffer.
Au moins, ceux qui s’inquiétaient de faire tomber de la pate sur la partie interne des Ryzen 7000 peuvent être rassurés. S’il suffit d’un goute de 4 mm au centre, il y a peu de chance que cela aille jusqu’aux ouvertures.
Merci !
Moi, je suis de la vieille école : j’étale la pâte avec une carte de crédit, sur tout le DIE. Toutefois, je vais y regarder, pour la prochaine fois : la méthode en croix, je n’y avais pas pensé ! Je pense que cette méthode est ce qui se rapproche le plus, du bon étalement.
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C’est très bien d’un point de vue théorique. Par contre, je veux bien que Noctua m’explique comment mettre 5 points de pâte sur mon AM4. C’est tout simplement impossible vu le diamètre des seringues !
Dans plein de vidéos sur Youtube où on peut voir en transparence, c’est la méthode de la croix qui étale le mieux.
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Vivement la fin du nivellement par le bas et l’adoption du direct die. Je ne comprends pas pourquoi on en est toujours pas là par défaut.
C’était le cas avant, le radiateur direct sur le Die.
Mais le Die c’est fragile le Die.
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Le nombre de personne qui ont abîmés les coins voir bien détruit le die en plaçant mal et serrant comme des boeufs le ventirad. Le lid par dessus a permis de rendre le tout moins fragile. Je pense pas que revenir en arrière soit une très bonne chose vue la surface des die actuels, leur nombre parfois qui multiplie les coins et le prix des CPU 
J’ai toujours fait comme ça aussi, et sans problème de chauffe. ^^
Moi je n’aime pas trop faire chauffer la carte bleue. 
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peu importe la forme, c’est la quantité de pate thermique qui est importante.