J’ai même été « un peu » optimiste sur ces valeurs.
J’ai trouvé un calculateur en ligne : SemiAnalysis Die Yield Calculator – SemiAnalysis
Avec les dimensions d’un GB202 (~24x31mm) et les valeurs par défaut pour les autres paramètres (notamment le 0.1 défaut par cm², qui est cohérent avec les infos qu’on peut trouver sur les différents process TSMC, où on peut voir que les 0.1 défaut par cm² sont à peu près la cible réaliste pour le taux de défaut une fois le process bien maîtrisé), on trouve à peine 30-35 GB202 fonctionnels par wafer (et même en divisant par deux le taux de défaut, ce qui semble très optimiste, on dépasse à peine les 45).
Pour un GB203, on arrive à ~105 die fonctionnels par wafer.
Au passage, avec un wafer à environ 20000$, ça fait donc 570-670$ rien que pour la puce GB202. Sans son packaging, sans la RAM, sans le PCB et tous les autres composants, sans le dissipateur, et sans amortissement de la R&D… Et près de 200$ pour un GB203 à poil.