Depuis la nouvelle mouture du forum, je ne retrouve plus rien! notamment les merveilleux topics que je consultais régulièrement. Là je cherche désespérement celui concernant le refroidissement des procs, et notamment la marche à suivre pour changer sa pâte thermique.
Je suis vraiment déçu par cette nouvelle version du forum: plus d’info sur les configs, plus d’accès aux topics officiels!
Bien sur si cela vient juste de moi, et que je n’ai pas vu le lien adéquat, alors bien cur je suis ridicule et je me confonds en excuse, mais en attendant je reste … ben déçu (je me répète)
En fait je voulais parler des [TOPIC OFFICIEL] sur tel ou tel sujet. Je me souviens qu’avec l’ancienne version du forum, il y avait un lien sous la catégorie matérielle pour afficher directement les topics officiels.
A l’époque j’avais bien remarqué un topic officiel sur le refroidissement, Avec description de plusieurs ventilo, et surtout, une description détaillée de la marche à suivre pour changersa pâte thermique (opération que je veux faire aujourd’hui).
Bien évidement sur google j’ai trouvé plein de lien, mais sur le topic officiel de clubic, les explications (illustrées par des images s’il vous plait) me semblaient bien mieux indiquées.
rboubou2000 > tu dois parler d’un très vieux TO supprimé depuis longtemps par ses créateurs…
Les TO/TU ne sont plus souhaités par la Team :neutre:
Ils subsistent quelques anciens qu’il faut retrouver quand le moteur de recherche ne plante pas
Mais mais… pourquoi?? attendez mais c’est pas possible, alors là je comprends pas pourquoi?
franchement faut m’expliquer, c’était vraiment 1) super hyper pratique 2) super hyper pratique…
Grâce à eux j’ai installé mandrake, appris plein de choses utiles… bouh comme je suis déçu. Si un modo passe par là et a l’aimabilité de m’expliquer… :’( la vie n’a plus aucun sens…
Direction le CDL alors :neutre: http://www.clubic.com/forum/courrier-des-lecteurs-f31.html
Mais sache que j’ai eu l’avis de Jerry là-dessus et que si j’ai bien compris la position de la Team à ce sujet,ils ne souhaitent plus que le forum soit régi par les mêmes règles qu’avant.En gros,les TO/TU étaient trop restrictifs (un sujet sur les cartes graphiques hors TO était quasi systématiquement locké par ex).
Il y a dupour et du contre là dedans mais c’est sur le CDL qu’il faut en discuter :jap:
ok merci chafoin, juste une dernière question peut être. Les TO ont ils été supprimé, ou bien ai-je une chance de retrouver celui qui m’intéresse? (avoir supprimer ces posts qui ont nécessité tellement de temps me fait un peu mal j’avoue!)
D’après ce que j’ai lu ici et là sur le forum, le must de la pâte thermique c’est l’Arctic Sylver 5. Mais je profite de ce topic pour poser une question :
La différence est-elle flagrante pas rapportà une pâte noname ? Sur ce site il y a un gars qui prétend que c’est juste pour frimer :heink:
C’est la seule fois où j’ai vu ça, à votre avis il a l’air sérieux ? Surtout qu’il parle de mettre de la pâte partout et pas seulement au milieu (et ça je l’ai JAMAIS vu nulle part) :??:
le mec n’as que un duron 600 qui ne chauffe pas par rapport au processeur actuel c’est pour cela qu’il ne voit pàas de difference (et il devrait en lever la poussiere )
j’ai demendé a mon revendeur préféré de me parler de cette pate thermique car je voulais en faire l’acquisition.
Ils m’ont dit que c’etait une pate qui conduisait l’électricité.
Donc si tu possède un processeur sans capsule de protection genre Athlon XP, il ne valait pas l’utiliser car le danger de dégrader son proc est assez grand, car elle pouvait faire lien entre deux points du CPU et le dégraderait.
Donc ils m’ont dit qu’il ne fallait l’utiliser que si l’on savait très bien manipuler la pate thermique.
Au niveau des pâtes thermiques,2 sortent du lot d’après les tests sur un Athlon XP 2400+ @ 2,4 : l’AS 5 et la Shin-Etsu G751 (il me semble bien que c’est celle qui était recommandée par AMD)
Mouais y’a un peu de différence quand même. Du point de vue de l’o/c ça limite beaucoup les possibilités ?
Et puis quand on met de la pâte en fait le but c’est d’en mettre le moins possible en couche continue ou bien il faut quand même garder un peu d’épaisseur pour compenser les défauts de planéité du proco ou du rad ? De toute façon mon prochain ordi y’aura un A64 dessus
Je voulais dire : En prenant une pâte noname visiblement on prend jusqu’à 5°C de plus en température. Donc on peut moins monter le vCore du processeur d’où ue limite de fréquence plus basse. Est-ce que la différence de gain qu’on peut obtenir suivant la pâte est importante ?
la vie n’a plus aucun sens…