Pourquoi les PC sont tous monter pareille ?

Apres une longue réfléction je me demande pourquoi les éléments qui chauffent le plus ( CG , processeur…) se trouvent en bas du PC ?

En effet comme la chaleure monte, la chaleure dégagée envahit tout le pc…

Alors que si ont place tout sa en haut du pc et qu’on place des ventilo pour que sa sorte par le haut du boitier on devrai gagner quelque degré …

Me trompje ?

ps je n’ai pas lu tout le topic refroidissement , peut être j’aurais du ?

c’est très beau tout ça, mais comment comptes-tu faire changer cela ?
imposer un nouveau standard de cartes mères ?
intel y a pensé en créant le btx, mais quand on voit les résultats…

OU sinon repasser à des pc plats ou tout le haut serait déstiné à l’évacuation de la chaleure?

quelle longue réflexion [:paysan]

Salut,
Pas tout à fait d’accord, sur une tour, le processeur est plutot en haut du boitier, non ? En tout cas pas en bas…
Amitiés
Janus

c’était bien sur de l’ironie, je ne pensait pas avoir à le préciser… :paf:

ou sinon concevoir des processeur moins "radiateurs" et des refroidissements passifs beaucoup plus efficaces

ou monter des systemes de refroidissement a l’azote liquide :ane:
ou directement dans des congélateur!!!

OU encore faire des composants qui résistent au très haute températures !

:oui:
Un article synthétique ici

sa existe

chez lian-li avec les serie v que je possede d ailleur

http://www.lian-li.com/images/products/v1000_dissipating.jpg

et tu as une grosse difference?

et c’est pas problematique pour la longueur de cable dd/cm par exemple? ca semble plus eloigné qu’en configuration normale,non?
(lien avec image plus grande http://www.subzeropcs.com/images/pc_cases_…0_side_view.jpg )
http://www.teschke.de/heatpipes/Neues/Geha…chema-me-ss.jpg

je possede le v1000 qui la plus petite tour des serie v , sur ta tof c est le v2100 le plus grand modelle , sur le v1000 pas de souci sa passe niquelle , apres sur le v2100 sa depend des alim :neutre:

pour le coter perfs , les dd et l alim reste toujour super froid ,

exemple ,avant ma neopower 480w dans mon tsunami , allez de 900 a 1300 tr/mins pour le ventilo

dans le lian-li elle depasse pas le 850-900 tr/min en full

apres pour la partie cm-cpu-cg

c est un peux mitiger du faite que tout les cm ne vont pas dans cette tour (les cm refroidit passivment avec un heat pipe , les hp ne suporte pas d avoir la tete en bas )

malgres ce petit default :confused: , la ventilation est parfaite , avec un zalman 9500 et mon x2 a 2.8 ghz je depasse pas les 42°c en full

pour la cg j ai gagner quelque degres aussi

mais ce qui fait la force de ce boitier c est pas t ellement que la cm soit la tete en bas mais plus pour la qualiter d assemblage qui est parfaite et la place disponible

interessant merci :jap:

euh… tu as essaye de inverse ta tour pour voir… dis nous ce que donne le resultat. La je suis au taf et je vais quand meme pas inverse ma tour. :wink:

Je ne suis pas spécialiste, mais je dirais que :

  • l’air chaud monte, donc il fait plus chaud en haut du boitier qu’en bas
  • les composants qui chauffent le plus (proc, cg) sont ceux qui ont le plus besoin de refroidissement
    Il vaut donc mieux les mettre là où il fait le plus frais, c’est à dire en bas.
    :ane:

salut !
j’ai mis ma tour a l’envers, le proc vers le bas la cg vers le haut et j’ai gagné quelques degrés sur le pross parcontre ma cg chauffe un peu plus (mais avec le nv silencer…) mon idée etait que :
l’air froid est en bas du boitier donc le pross pour avoir de l’air froid devrait être en bas. et c’etait pas con ! mon proco est 1 ou 2 degres plus bas. c’est pas grand chose mais bon, c’etait pour l’experience !!
@+ rom

ca existe.
chez via.
mais pour les perf, c pas tout à fait ca.

CoolerMaster a sorti le Centurion RC540 pour carte format µATX.
La carte mère est fixée sur le côté gauche de la tour. A l’envers, donc. Le CPU se retrouve donc en bas. Le panneau droit possède un airduc qui tombe parfaitement en face du CPU. Réglable en profondeur, on peut l’ajuster sur un ventirad Zalman CNPS7000. Ainsi, le ventilo du CPU ne puise que l’air frais de l’extérieur. Le panneau comporte également une ouverture juste à hauteur de la carte graphique.
Sur l’avant, on peut installer un ventilo de 120mm ou 80mm (les trous sont prévus), et à l’arrière deux ventilos de 80mm
Les dimensions de ce boitier 420x18x390 permettent l’installation d’une alim ATX standard.
Je le teste actuellement, avec juste un ventilo de 120mm à l’avant à 1000rpm
Alim LC550, CM P4P800-VM, P4C 3.2, GF6800GT
Les résultats ne me décoivent pas.

Pour nfo le format BTX est sensé ameliorer ça justement

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Hardwa…ujet-605014.htm

:slight_smile:

+1 en mettant les composants tout en bas ils beneficient donc d’air frais , hein poilu l’effet kiss cool :ane: