Voila, il a fallu que je fasse un test de processeur sur une autre carte mère (pour confirmer ou infirmer si la CM était HS) donc j’ai enlevé le radiateur du processeur, le processeur … j’ai mis ensuite la pate thermque sur le proc (au milieu) je pense une petite couche ms j’arrive pas à avoir une couche de pate thermiqe sans aspérités à la surface du core (j’ai utilisé un carte téléphonique pour l’étaler)
PAte thermique Artic SIlver 5
La température est à 65°C ce qui n’ai pas normal du tout, je suis à 20°C ds le boitier
proc : vieil Athlon 1,4 Ghz
Si quelqu’un peut me dire une petite technique pour éviter les aspérités ou bien c’est peut-etre normal et dans ce cas j’ai mis trop de pate.
Pareil,j’ai utilisé de la pâte AS céramique pour mon A 64 3200+,j’ai étalé avec une carte de façon à avoir la couche la plus fine et uniforme possible.J’ai d’ailleurs été surpris par la “viscosité” de cette pâte(j’ai eu un peu de mal à décoller le rad en voulant le repositionner).
Je te conseille de redémonter et de refaire ça proprement,sans oublier d’essuyer les bavures avec un Kleenex par ex.
Mais les Tbird chauffent beaucoup plus que les A 64 aussi!!!
c’est difficile de juger si tu en a mis trop, en ce qui me concerne j’aissai d’en mettre un peu sur tout le core et je lise avec un spatule plastique plate, c’est assez long et délicat mais j’ai toujours bien reussi
je viens de faire la manip avec une pâte céramique sur un Athlon XP2800 Barton et le montage à été très correct
j’ai gagné 5°C sur la pièce métallique du proc.
Température : système 17°C - proc 36°C en charge (SETI) et O/C 2300 MHz
Si la pâte fait des granulés elle est a changer, la fine couche qui doit être posée sur le proc. est légèrement caoutchouteuse. Le mieux pour la pose est de mettre une goutte au milieu épaisseur 2 mm et de l’étaler directement avec le dessous du radiateur (qui est en fait un dissipateur) tu tournes légèrement de droite à gauche afin de réaliser l’étalement en “aveugle”
Pour info, la surface d’un proc comme le Barton XP 2800 ne chauffe pas de la même façon d’un bord à l’autre. Et attention au rapport longueur/largeur (ce qui n’est pas ton cas pour un XP 1400). La goutte doit suivre la dimension de la surface à couvrir et laisse un bord de 2 mm tout autour pour laisser la pâte “chier” sur les bords pendant le contact.
Attendre qq jours avant de vérifier les températures, il y a une polymérisation de la pâte avec la température du proc.