Selon eux, il faut juste mettre une petite boule de pate, et d’appliquer directement le radiateur dessus sans prendre la peine d’étaler la pate au préalable. Une fois le ventirad installé, ils préconisent de tourner de 1 à 2 degrés sans le sens inverse des aiguilles d’une montre puis dans le sens normal, ceci afin que le radiateur étale bien la pate.
D’autres sur le forum prefere étaler avec une carte de téléphone (par exemple) la pate, puis de mettre le ventirad. Toutefois, a ces personnes la j’aimerais savoir si vous mettez de la pate PARTOUT sur le processeur, car sur le site d’artic silver, il n’en mette pas partout mais principalement au centre, par ailleurs ils déconseillent d’en mettre partout…
J’avoue etre un peu perdu, ca va etre mon 1er processeur de ce type (j’avais un XP3200 avant et mettre de la pate dessus était facile, il fallait juste recouvrir le core de pate…). Je ne sais pas quelle méthode est la meilleure et ca m’enerve. Bon je sais tres bien que ce sujet a été maintes fois débattu mais je n’ai pas trouvé la réponse précise a mes questions.
Donc merci de dire quelle méthode vous utilisez (et en détail, par exemple si vous étalez la pate partout, ou juste sur le "centre").
Juste que si tu en mets trop dans le 1r cas: tu ne le saura pas et ça va en fouttre partout sans que tu ne t’en rende compte.
Dasn le 2m cas tu enlevera au fur et à mesure (je prefere cette technique, par habitude).
De plus ça oblige de tourner le rad de 1-2° sur le CPU, avec les gorsses mimines de certains et la delicatesses des autres , bonjour les degats :ane:
Techniquement de la pate il en faut sur toute la surface de contact CPU-radiateur, ailleur ça ne sert à rien et ça peut poser probleme (surtout avec un cpu comme l’athlonXP n’ayant pas de "protection sur le core)
Tiens c’est marrant tout ce que tu as en bientot c’est ce que j’ai en aujourd’hui :ane:
Sinon, le heatspreater ou capot que l’on a maintenant, qu’est ce qui garantie le bon contact du core avec celui ci?
Parce que si on se prend la tête à faire un bon contact avec le rad alors que celui ci n’est pas en bon contact avec le core, ça sert bien à pas grand chose :ane:
Ben si ce n’ets pas le cas alors c’est un defaut de fabrication, les heatsspeater sont quand meme assemblé en usine. Alors s’ils sont capablent de faire de proco gravé en 0.09µ ils doivent quand meme etre capable de placer ce truc correctement :ane:
et oui pate thermique sur toute la surface du truc vu que son role est justement d’offrir une plus grande surface de contact au rad pour mieux evacuer la chaleur (et un peu pour proteger le core bien sur) vers ce dernier.
Donc: Pate thermique sur toute la surface en contact avec le RAd, tout simplement
j’ai eu de l’arctic silver5 étallé comme un gros cochon maintenant j’ai celle offerte par titan elle est bleue :ane:
mais sur la pate thermique de titan le systeme d’installation est plus simple vu que l’endroit par ou sa sort est aussi fais pour létalé donc très pratique :oui:
