Bonjour à tous. Ma question va enerver certainement plus d’un mais bon je me lance. Je dois monter un radiateur sur mon proc et j’ai peur de mal mettre le pate thermique. Quelle est la meilleure façon de la mettre SVP ! Merci
Bon même si il y en a qui n’ont pas la même méthode, moi j’applique une fine couche de pâte thermique sur le processeur que j’étale… avec euh… une carte de téléphone par exemple…
Le but est d’aboir une fine couche de même épaisseur à peu près sur tout le core…
+1
Quoique tu fasses, il faut que les deux surfaces soient nickel sans poil, cheveux ou trace de doigt 
sinon, une goutte au milieu du die, ça suffit quand le rad est apliqué, ça ecrase la goutte et ça l’étale, ce qui est important surtout, c’est qu’une fois le rad en place la die soit entièrement recouvert.
Pour la quantité c’est au jugé, faut pas que ça deborde de partout 
ps: j’ai monté un rad livré avec un sempron la semaine dernière, je cherchais la pate thermique partout, avant de m’apercevoir que maintenant elle est deja pré-apliquée sur le rad :lol:
Merci les gars, je vais tester avec la carte téléphonique, je pense qu’il faut bien nettoyer le proc de la pate précédente ?
T’est sur que ce n’est pas un PAD que tu a vu sur le radiateur car de la pâte déjà appliqué je vois mal comment elle reste intact et propre…
il y a un film protecteur dessus 
et puis pate thermique ou pad, c’est un peu la même chose …
ça reste de la matière molle conductrice de chaleur.
En plus je n’ai jamais vu de pad auparavant, seulement de la pate thermique, donc je sais pas trop si c’est un pad
oui mais c’est un p4 2.4C, faut tout recouvrir visiblement ??
oui, sauf le coté avec les petits picots
Non , ce n’est pas vraiment la même chosE …
La Pâte est beaucoup plus conductrice que le PAD, Mais ce dernier est plus sécuritaire car il ne coule pas partout…
…
Si tu met ton doigt dessus et que rien ne se passe c’est un PAD sit tu le met et que t’on doigt ressort tout artgenté s’est de la pâte…
bon ben c’était un pad alors… ben niveau efficacité comparé à de la pâte thermique ça se raproche quand même…
40° en idle avec un sempron 2800+ c’est honorable :kaola:
comparé à 41° avec un 2500+ et de la pâte thermique
Un cache de 256ko chauffe moins qu’un cache de 512ko … la difference devrait meme etre plus evidente que celà !
j’avais pas pensé à ça… [:cend:4]
lol !
Remarque, j’ai bien un A64 3200+ avec 1mo de cache qui tourne actuellement à 29° [:kamaga] ! Mais bon, le WaterCooling c’est une autre categorie [:clinoeil]
Merci les gars, zou, je me lance !
salut tout le monde
j’ai un duron 1300Mhz (0.18µ) qui tourne sans pate thermique sur un rad que j’ai poli, sa refroidi autant qu’avec de la pate a base de ceramique(même en burn je ne depasse pas les 55°C prevu par AMD) c pratique pour nettoyer la poussiere qui s’accumulle au bout d’1 temps, pas besoin de nettoyer tes surface a chaque fois que tu demonte ton proc. 
:heink: Le waterCooling est une tres bonne solution, pour ce qui est du silence je me demande si les pompe ne font pas autant de bruit, étant donné que je n’en ai jamais vu tourné
:bounce:
De retour ! bon bah ça a l’air de le faire le coup de la pâte farceuse, 33° depuis remontage au lieu des 55 d’avant ! Bon il y a le thermalright XP90 à la place du aero4lite que je surnommerais ROISSY. Merc i à tous.
Duron, Sempron, Athlon, Athlon XP -> mettre de la PAte que sur le rectangle du milieu puis étaler doucement
Celeron, P4, 64Bits -> Etaler la pate sur TOUTE la surface
PS : retirer la pate adhesive du ventilo pour un meilleur refroidissement