Voila, c’est une question que je me pose depuis un petit temps déja.
Voila, quand on diminue la taille de gravure sur un proco, ce dernier a tendence à moins chauffer. Mais alors, pourquoi dans une installation éléctrique, plus le fil est petit, plus ça chauffe…C’est ptet une question con mais ça me frustre :ane:
Il me semble qu’en augmentant la finesse de gravure on peut diminuer les tensions tout engradant des bonnes perfs car on peut mettre plus de transitors donc avec la tension plus faible la dissipation thermique est moindre mais bon je suis sûr de rien là.
Tu diminues la finesse de gravure, donc rapport au nombre de transistors, il y a moins d’énergie qui passe pour le meme nombre de transistors, donc moins de perte d’énergie par effet Joule.
Lorsque tu diminues la taille du fil la meme énergie passe --> plus dde perte :neutre:
Sinon, il me semble que l’effet joule est en fonction de la résistance et de la tension au carré.
Donc meme si la résistance augmente avec un processeur plus petit la diminution de tension compense :neutre:
Enfin apres hein j’ai pas la formation :ane:
En effet plus c’est petit, plus la résistance augmente et plus ça chauffe. Mais ça c’est vrai à tension égale or la tension diminue aussi avec la finesse de gravure. De plus ce n’est pas ça qui chauffe le plus dans un processeur, ce sont essentiellement les commutations des transistors (passage 0->1->0), d’où le lien entre montée en fréquence (plus de basculement) et échauffement (alors que dans le cas du fil ça dépend surtout de la tension).
dans un processeur la dissipation thermique est proportionnelle à la fréquence pour la raison qu’a expliqué Almalexia mais elle est surtout proportionnelle au caré de sa tension
la vitesse de commutation des transistors augmente avec la taille des transistors donc en réduisant leur taille pour changer d’état (0 ou 1) ils ont besoin d’une différence de potentiel moins grande (la tension)
pour en finir sur la question du
la formule de la resistance d’un fil c’est
R = ro * L / S
R resistance
ro coef de je sais plus quoi
L longueur
S section
On appelle ça l’enveloppe thermique ou TDP (voir ici), il s’agit de la chaleur maxi que le processeur est capable de dissiper, c’est une limite en fait pas la dissipation réelle .
ro s’exprime donc en Ohm metre afin que l"equation soit homogene.
Cette formule est exact a condition que le fil est reellement la meme surface partout.
Sinon il faut intégrér par un petit dL avec un S fonction de L
Je crois bien que l’un va dire que c’est le max que le CPU dissipe en usage normal, alors que chez l’autre c’est le max que peux supporter le Chip (qui est supérieur à ce que peu provoquer un usage normal meme intensif)