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Commentaires : TSMC détaille les caractéristiques de son futur nœud 3 nm

Ce lundi, TSMC tenait son Technology Symposium, un événement annuel organisé cette fois en ligne, mais qui aura permis au fondeur taïwanais de dévoiler plus en détail ses prochains protocoles de gravure… dont le node en 3 nm, attendu aux environs de 2022.

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Intel n’a même le le 7nm alors qu’on parle du 3 nm, intel est en train de perdre, la stratégie de posséder ses propres usines montre ses limites au niveau technique.

Bon ok, après le 5nm on aura donc le 3nm.

Après le 3nm je pense qu’on aura donc droit au 2nm puis au 1nm… et après on aura quoi !!!
Parce que je pense pas vraiment que le angström soit vraiment du domaine du possible… ils vont pas faire des transistors plus petit qu’un atome non plus !! A un moment donné il va falloir se résoudre à multiplier la surface des CPU plutôt que de diminuer la finesse de gravure, c’est pire que mathématique, c’est physique!!

Il reste toujours des options qui ne nécessite ni de réduire la taille des transistors, ni de la place supplémentaire, on pourrait par exemple superposer trois transistors, un fait de matière, un d’anti-matière, et un autre de matière noir, on multiplierait la puissance des processeurs par 3 en un clin d’oeil. On pourrait aussi fabriquer des transistors en helium qui prend 4 fois moins de place que le silicone. Vous l’aurez compris, je travaille chez Intel.

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Attention, le 10nm de Intel est plus dense que le 7nm de TSMC.
Les valeurs ne sont pas représentatives d’une mesure physique précise mais plus un nom marketing.

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Alcatel a appliqué la stratégie inverse. On a vu le résultat…
Je ne suis pas sûr qu’il y ait une solution gagnante ou perdante « à tout les coups » : tout dépend surtout de la façon de mener la barque et de s’appuyer sur les bonnes personnes, les bonnes technologies, et avoir les bons débouchés.
Normalement la force d’une stratégie « tout intégré » comme celle d’Intel n’est pas d’avoir la dernière tech de pointe sur par exemple la gravure, mais d’avoir un ensemble cohérent qui marche bien, trés optimisé.
en tant que consommateur on doit être ravis du retour en force d’AMD, mais attention à Intel : coulé 1 ou 2 ans ils sont capable de refaire un gros come-back !

plus ils réussiront a gravé petit, mieux ce sera!

alors pourquoi AMD fait mieux qu’Intel avec sa gravure en 7nm par TSMC ?

Parce que les puces HEDT de Intel (auquelles je pense que tu fais référence) ne sont pas gravées en 10nm mais en 14nm de chez intel.
Et en aucun cas je dis que Intel fait mieux, j’essaie simplement d’éviter que nous tombions tous dans le piège de croire que Xnm correspond a une finesse de gravure réelle. Piège dans lequel je suis tombé.

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Merci, c’est que la taille en nm est trompeur.