Malgré les difficultés d’approvisionnement en semi-conducteurs, TSMC fait progresser ses différents processus de gravure.
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Vivement 2023 et 2024 pour les puces apple 3nm+ pour les M3 et M3 Max !!! Ça va sacrément laisser derrière tous les concurrents… j’en suis sûr. (Oui, je pense que la génération M2 et M2 Max sera déjà très très bien, mais le passage de 4nm a 3nm et 3nm+ sera certainement un vrai pas de géant.)