Toshiba et Western Digital marchent une nouvelle fois main dans la main pour préparer sereinement l’avenir du stockage flash. On apprend aujourd’hui que les deux constructeurs s’apprêtent à porter la touche finale à des puces NAND 3D haute densité, dotées de 128 couches. Ces dernières devraient arriver sur le marché à l’horizon 2020-2021.
Nom de code Pampers