Commentaires : Thermalright lance un accessoire pour éviter de "plier" les CPU Alder Lake

Une pression inégalement répartie sur la surface des processeurs Intel Alder Lake pourrait être à l’origine d’une « torsion » du CPU.

Certains doivent se mordre les doigts de ne pas avoir déposé de brevet.

C’est donc du sérieux cette histoire de « pli » !

Plier un CPU ?! Faut le faire !!
Les « fils » conducteurs de taille de X nm devraient céder. Et là, fini le CPU :disappointed_relieved:

@SPH : Si t’en voyais certains monter des PC, tu comprendrais vite lol

Bon …. Apparemment, on a supprimé mon post pour 0 raison …

ALORS !! Je disais justement que le problème n’est pas connu depuis quelques jours mais depuis plusieurs mois !
Enfait, depuis la sortie du LGA1700 et de Alder Lake, par Igor Labs, qui a déjà fait les tests et sortie un article le 8 Décembre 2021 !

C’est une excellente initiative mais il faut encore repasser à la caisse (même si sa ne coûte très peu) pour des erreurs et très chers, c’est honteux.

@SplendoRage la critique envers Clubic n’est pas nécessaire.

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Ça a fait les titres sur TechPowerUp, Guru3D, IgorLabs bien sûr, LTT (une des raisons pour lesquelles ils utilisent presque que des AMD Ryzen, à cause de ce problème), etc ….

On parle d’un problème de conception et de design MAJEUR sur un socket qui peut accueillir un CPU dont le TDP peut dépasser les 241W à pleine charge (12900KS) et qui est connu depuis la sortie du socket …

pas d’impact sur la chauffe des processeurs ?

Bien sûr que si … Ce problème rend concave les IHS des CPU, perturbant et réduisant la surface de contact entre l’IHS et le cooler, provocant une augmentation de la température sur les cores disposés plus au centre du CPU.
Ça a pour conséquence d’avoir parfois des écarts de températures entre les cores qui peuvent sur certains modèles de CM depasser les 15 degrés (notamment sur la gamme i9 avec des TDP élevés).

Et je répète que si. La critique est nécessaire ! Car on est sur un site de high-tech et que ça, c’est JUSTEMENT de la high-tech ! Je vais pas sur clubic pour lire des sponso crypto mais pour avoir des news, des reviews et des tests.

Et ce problème existant depuis la sortie de Alder-Lake, Clubic aurait dû s’en rendre compte dans leur test … Pourquoi IgorLabs et d’autres l’ont remarqué déjà en décembre 2021 et pas Clubic ?? Ça c’est une bonne question …

Moi je me rappelle d’un Clubic qui était passionné par le hardware et le modding (comme par exemple avec la vénérable ATi X800GTO2 et les mods pour la transformer en X800XT, ou bien encore la review de la HD4850 et le test sans puis avec vbios mod pour la transformer en HD4870, par exemple … etc. )

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Et la modération se rappelle d’une époque où les membres spécialisés dans les crachats véhéments et agressifs étaient rares…comme quoi. yeux

Retour au sujet immédiat, merci.

Et d’ailleurs, pour revenir au sujet justement, c’est assez étonnant comment problème.
Hormis le nombre de broche, le passage au socket LGA 1700 a changé le form factor des CPU chez Intel (je pense surtout à l’épaisseur) par rapport aux générations précédentes ?
Ou un changement de matériaux pour le boitier du CPU ?

effectivement, concernant la chauffe, je n’avais pas pensé qu’un processeur non plane, diffuse plus mal la chaleur au refroidissement. :face_with_diagonal_mouth:

En fait, je voulait dire, cet accessoire qui ceinture le processeur va contenir la chaleur, ou aider à la dissiper ? :thinking:

Ni l’un ni l’autre. Le rôle de ce « trick » est de remplacer le système de rétention du CPU en ceinturant l’IHS en lieu et place du bracket d’origine. Rien de plus …

Et non, les IHS sont toujours en cuivre plaqué au nickel et les substrats en epoxy feuilletés de cuivre.

Je n’arrive toujours pas à comprendre comment Intel a pu foirer leur socket à ce point … !!! Pourtant, le type LGA, avec ce système de rétention, c’est un peu censé être leur spécialité !

Qui a dit que les « plis » n’étaient pas payant ?