La disposition des principaux éléments des processeurs Ryzen incite Noctua a légèrement revoir le placement de ses dissipateurs.
Oui il y a un risque : on enlève le dissipateur thermique du CPU, donc il faut bien baisser plus la base du refroidisseur. Mais il ne faut surtout pas le visser trop fort car il appuiera directement sur le die du CPU; forcer détruirait ce dernier. Le dissipateur des Rz 7000 est plus épais que les précédentes générations parce que le die est plus mince.
Par contre les « offset mounting bars » servent à décaler latéralement (et pas vers le bas) la base du dissipeur thermique, car les dies des Ryzen 7000 ne sont pas centrés : sans ce décallage, une moitié du dissipeur thermique doit travailler bien plus que l’autre.
C’est mieux expliqué (en Anglais) dans cette vidéo de LTT :
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Euh, je n’ai pas eu entre les mains, mais je vois plutôt vers « le bas » : enfin vers les slots PCIe pour être plus précis, non ?
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les offset-bars décalent seulement latéralement. Vers 1:58 dans la vidéo de LTT
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le décapsulage permet d’abaisser le cooler. Les cales noires servent à fixer n’importe quel dissipateur Noctua plus bas en utilisant les vis d’origine - elles se mettent sur la base du cooler, et on visse à travers ces cales puis le cooler dans la mobo. 3:30
Et il est recommandé d’utiliser un « direct die frame » pour être sûr de ne pas baisser trop le cooler.
Bref, les -15° à -20° sont le résultat de 1) les offset-bars décentrant le cooler 2) enlever le dissipateur épais du CPU et utiliser du métal liquide et 3) installer plus bas le cooler.
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En fait ça dépend comment tu regardes. On parle de vers le bas = vers le Die du processeur et sur le côté = décalage latéral. Comme si la CM était posée à plat.
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Ah oui, c’est peut-être un pb d’orientation, bien vu : je disais en effet « vers le bas » pour descendre vers le die, et « latéralement » pour le plan horizontal de la mobo.
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