À l’occasion de son ITT 2025, organisé cette année à Phoenix (Arizona), Intel nous a permis de découvrir en détail Panther Lake, sa toute nouvelle génération de processeurs mobiles, gravée à l’aide de son très surveillé protocole 18A. Attendues début 2026, en pleine période charnière pour Intel, ces nouvelles puces à basse consommation prennent tout autant des airs de « va-tout » que de « faire-valoir » pour le géant américain bousculé comme jamais par une concurrence de plus en plus aguerrie et agressive.
If ME est encore inside, je vais voir rouge.
Petite question de gros noob en nano-gravure : pourquoi les Waffles sont ronds ? C’est bizarre car du coup, sur les bords il y a de la perte , non ? ça fait des demies puces… Alors qu’avec un modèle carré ou rectangulaire, il n’y aurait pas une meilleure optimisation de l’espace ?
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Vaut mieux poser la question à l’intéressé…
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Pour fabriquer des wafer (et pas waffle = gaufres), il faut faire pousser un unique crystal de silicium sans le moindre défaut (c’est à dire avec moins de 0.0000000001% d’impuretés). Le process le plus communément utilisé est de placer un embryon de crystal dans un creuset en quartz pur qui est réchauffé par induction à la température de fusion du silicium. Ensuite le silicium pur est coulé et le creuset est lentement refroidi pour que le crystal puisse pousser. Il ne faut pas que la gravité crée des microfissures dans le crystal lors du refroidissment, il est donc en permanence en rotation dans le « four ».
Et comme il est plus simple de faire tourner un cylindre qu’un pavé, une forme cylindrique a été choisie.
De plus, plus les wafers sont larges, plus c’est difficile d’obtenir un crystal pur. Les premiers wafer étaient assez fin, mais depuis quelques années, ils arrivent à une meilleure maîtrises de la production, permettant d’obtenir des wafer plus larges.
Une fois froid, il est tranché en disques et expédié.
Il faut se dire qu’en général, les bords du wafer sont toujours plus sales que le centre, c’est sur les bords que l’on retrouve les contaminants du creuset en quartz et des gaz neutres. Donc de toute façons les puces sur les bords vont servir pour les version les plus pourries du chip. Il n’y a en général pas de différence entre la version 16 coeurs et la version 8 coeurs, c’est juste qu’aux tests de la puce, si le chip a (jusqu’à) 8 coeurs qui foirent, il sera vendu pour du 8 coeurs. Tu peux très bien avoir acheté un chip avec 8 coeurs et en avoir 11 de fonctionnels, mais Intel va désactiver les 3 coeurs supplémentaires après les tests.
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« mais Intel va désactiver les 3 cœurs supplémentaires » : ce n’est pas gentil ! 
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