Le prochain smartphone pliable d’Oppo s’annonce comme un concentré de technologie avec une épaisseur record de 3,7 mm une fois déplié. Le constructeur chinois veut repousser les limites en intégrant la nouvelle puce Snapdragon 8 Elite dans un format ultra-compact.
Plus fin que le prochain d’Apple ? pas mal Oppo !
3.7mm non car il faut ajouter l’épaisseur de la fourre de protection. Car à 3.7mm le téléphone, même plié, va se tordre comme une feuille de papier à la moindre contrainte, dans une poche par exemple.
L’exploit est impressionnant, mais quid de la chauffe, solidité etc. ?