Principaux concernés par la crise de la DRAM, les fabricants de puces s’expriment rarement. Micron vient de le faire et ce n’est pas réjouissant.
C’est peut être sans compter les acteurs chinois qui ne manqueront pas d’occuper un créneau intéressant comme à chaque fois.
Les acteurs traditionnels se reposent un peu sur leurs lauriers en bénéficiant de quasi rentes de position de quasi monopoles en restant enfermés dans leur bulle. Ils risquent la douche froide. C’est ce qu’il s’est passé pour le marché des VE entre autres.
L’Europe a un énorme retard sur ça et commence à peine à réfléchir à son industrialisation sur ce sercteur.
Les prédictions ne reposant que sur l’état actuel du marché, si les chinois viennent remettre en cause cet état, les prédictions vont s’effondrer et des acteurs actuels vont se mordre les doigts méchamment.
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Question bête, on paye au prix fort la ram parce que pénurie. Mais comme la pénurie est liée au fait qu’elle soit dédiée à l’IA… le secteur IA la paye aussi plein pot ou il y a assez de stock pour eux, donc pas de pénurie, et on se fait enfler par tout le monde?
Un « problème » qui se sont eux-même infligés en redirigeant les lignes de production vers les mémoires à forte marge et une production de DRAM de commodité réduite au strict minimum. Mais ils ne souhaitent pas revivre les prix planchers liés à une surproduction+demande faible de 2023-2024 sur la DRAM/NAND. Au final, cela booste leurs marges opérationnelles. Est-ce vraiment un problème pour eux ? Probablement pas. Juste un marché consumer qui est abandonné, ce qui est également constatable sur d’autres composants critiques du PC.
Que de nouveaux acteurs apparaissent, pourquoi pas. Mais encore faut‑il construire les usines de semi‑conducteurs. Et bien que les Chinois soient rapides lorsqu’ils s’y mettent, il est raisonnable de penser que nous en avons encore pour quelques années de crise.
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C’est un scénario dans le cadre d’une demande de mémoires croissante.
Elle fait fi de la bulle spéculative autour de l’intelligence artificielle. Il suffit que l’un des acteurs de l’IA se retrouve en difficulté pour rembourser ses crédits pour que le bel édifice s’écroule.
Le capital a la mémoire courte. Vous avez dit « subprimes », 1929 ?
Et j’oubliais… la probabilité d’un cartel d’entente sur les prix n’est pas négligeable. tout s’emboite trop bien pour être honnête depuis un an
Il y a déjà eu une actualité ici même sur des barrettes Corsair portant des modules mémoire de cette marque. On n’est plus dans l’hypothétique technique.
ils ont zero machine de lithographie basse taille, les américains on fait interdire aussi bien a l’europe que le reste du monde de leur vendre les machines ultraperformante de litho !
certain autre journaliste parle de crise au delà de 2030 ! 
on en parle des disque dure classique ? sur les tailles au delà de 10 To ?
Alors juste un point pour la forme mais dans le fond ce n’est pas le sujet : la Chine a bien un prototype EUV, dans un labo sécurisé à Shenzhen, développé en répliquant les technologies clés des scanners ASML. Piloté par Huawei/SiCarrier.
Ca reste un proto, ce n’est pas au niveau de ASML, mais l’étau se resserre. A voir pour les prochaines années.
Ceci étant dit : la DDR5 n’a pas besoin d’EUV pour être fabriqué. C’est un processus récent mais pas obligatoire. La Chine fabrique déjà de la RAM compétitive, maintenant via CXMT en DUV pour produire des puces DDR5 et LPDDR5X. Exactement celles qu’on retrouve dans des kits Corsair, Gloway, KingBank. Ils ont présenté fin 2025 de la DDR5-8000 en dies 16 Gb et 24 Gb, et de la LPDDR5X jusqu’à 10667, sans litho de pointe.