Attention à ne pas commettre d’impair en réalisant cette technique dite du delid de processeur. Mais les gains sont à la hauteur !
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« Une telle baisse est évidemment salutaire pour le processeur, mais aussi pour toute la machine : moins de chaleur à dissiper, c’est moins de chaleur qui traîne dans le boîtier. »
Euh non, il y a exactement la meme chaleur a dissiper mais elle sera evacuee plus facilement.
(Il y aurait moins de chaleur a dissiper dans le cas d’un undervolting par exemple)
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C’est tout de même « curieux » qu’il faille bidouiller un produit à peine mis sur le marché pour remédier à une de ses principale faiblesse…
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Je sent qu un responsable du service ihs va faire ses cartons. 20° c est énorme
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Il manque peut être des infos… déjà oú se fait la mesure de température ? Si amd a prévu l’ihs la sonde n’est peut être pas juste sur le die du processeur vu que l’ihs dissipe et homogénéise la température. Si c’est le cas la sonde ne mesure plus la température du processeur mais de l’air juste à côté … donc tu perds 20 degrés sur le papier mais en fait ton processeur se régule mal… et la température réelle est plus haute. Après c’est sur qu’ils auraient pu affiner l’ihs pour faciliter le transfert de chaleur. Pareil retirer l’ihs n’est pas très bon pour le refroidissement des autres petits composants s’ils ne se retrouvent pas bien alignés sous le système de refroidissement… ça risque de réduire leur durée de vie. Les ingénieurs sont pas bêtes dans leur choix techniques.
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Tout à fait, mal phrase est effectivement mal tournée. Je vais la reprendre.
le responsable de l’IHS en avait gardé volontairement sous le pied histoire de progresser un peu tous les ans sans se fouler.
Je peux pas croire que les ingénieurs d’AMD soient idiots au point d’avoir ignoré une solution si simple. Il existe certainement des raisons pour que l’IHS soit conçu de cette façon, ou je suis naïf ?
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Une telle merveille de technologie qui chauffe à cause d’un de ses composants externe fait « a la va vite », difficile a comprendre… très étonnant qu’en interne ils n’on pas pensé a cet élément crucial.
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Les générations Skylake/Kabylake/CoffeLake/Skylake-X/Kabylake-X, quand Intel a cessé de souder entre eux le die et l’IHS pour placer une infâme pâte thermique pour des raisons de coût, ça vous dit quelque chose ?
Et à l’heure actuelle on vend toujours des kits de décapsulage pour les Alder Lake.
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C’est fiable ? Tu as des liens ou c’est du on dit, regarde ma vidéo Youtube? Je ne connaissais pas.
J’ai toujours voulu le faire sur mon 7700k… peut-être je le ferai pour sa retraite quand il sera en mode console et undervolé dans le salon. 
Perso je ne me suis jamais vraiment soucié de ça, je pense que c’est plutôt à mettre en parallèle avec ceux qui font de gros o/c et qui ne représentent donc pas vraiment la majorité des joueurs. Aucun des mes cpu n’a jamais vraiment chauffé, donc je n’avais pas de vrai intérêt à tenter la manipulation. ^^
Suffit de chercher un peu. ^^
https://www.google.com/search?client=firefox-b-d&q=delid+cpu+intel
J’espère qu’AMD va revoir sa copie, et faire un IHS optimisé et moins épais. Car sans cette IHS on retrouve les T° de la série 5000 se qui parait plus logique.
Si AMD fait rien il va y avoir de la grogne
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Fiable, je ne sais pas, en revanche tu peux faire kissy kissy good-bye à ta garantie si tu le fais, ça c’est une certitude.
Soyons tous collectivement lucides que si tant AMD qu’Intel mettent des IHS aussi épais c’est avant tout pour protéger les CPU des doigts de fées des monteurs de PC, à savoir, vous et moi.
Tout le monde n’est pas un modèle de délicatesse, surtout pour l’installation des ventirads.
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Tiens en passant, ça me revient en mémoire : les Haswell Refresh Devil’s Canyon qui n’existaient qu’en deux versions, mon i5 4690K et le i7 4790K, avaient fait l’objet d’une modification au niveau de l’IHS, sans pour autant revenir à la fabrication antérieure.
C’est un argument intéressant.
D’autant qu’avec les Ryzen 7000, il y a d’autres composants à la surface du CPU. Je ne suis pas assez expert en la matière, mais c’est peut-être plus là qu’il y a à redire sur la conception des Ryzen 7000.
Faites pas vos mijorées. Disqueuse, ponceuse, papier de verre, comme au bon vieux temps quoi. Les PIII encaissaient eux !
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