C’est confirmé : la capsule protectrice du i9-9900K sera directement soudée à son circuit. En d’autres termes : finie la pâte thermique !
C’est dommage qu’il faille dépenser une telle somme pour avoir un DIE soudé chez Intel alors que chez leur concurrent c’est devenue monnaie courante depuis des années…
« En effet, la conductivité électrique par le biais d’une soudure est incomparablement meilleure que par la pâte thermique habituellement utilisée par Intel. »
Mmh petite coquille ici, on parle plutôt de conductivité thermique non ? faudrait pas tout cramer ^^
Bah de toute manière les « pro » de l’overclocking retirent de toute manière le die pour mettre directement le dissipateur sur la puce (pratique du delid die).
tu m’a tuer la… c’est cool ^^
plus besoin de pcb, juste la die sur le radiateur xD