C’est confirmé : la capsule protectrice du i9-9900K sera directement soudée à son circuit. En d’autres termes : finie la pâte thermique !
C’est dommage qu’il faille dépenser une telle somme pour avoir un DIE soudé chez Intel alors que chez leur concurrent c’est devenue monnaie courante depuis des années…
“En effet, la conductivité électrique par le biais d’une soudure est incomparablement meilleure que par la pâte thermique habituellement utilisée par Intel.”
Mmh petite coquille ici, on parle plutôt de conductivité thermique non ? faudrait pas tout cramer ^^
Bah de toute manière les “pro” de l’overclocking retirent de toute manière le die pour mettre directement le dissipateur sur la puce (pratique du delid die).
tu m’a tuer la… c’est cool ^^
plus besoin de pcb, juste la die sur le radiateur xD