Petit à petit, Intel rattrape le retard technologique qu’elle pouvait avoir sur TSMC et semble même en passe de redevenir leader du secteur.
Le 7 nm de Intel n’arrivera sur les produits commerciaux de la marque qu’en 2024 avec leur prochaine 14 eme gen de CPU.
Le 5 nm by Intel prendra au moins 2-3 ans de plus pour débarquer dans nos échoppes, ce comme les générations suivantes…
Il n’y a que 2 ans intel campait sur la gravure au marteau + burin : du 14nm ! Et ce pendant près de 10 ans ! Voilà que maintenant il se réveille…
Enfin un peu de vérité dans les annonces farfelues du marketing. Non, ni TSMC ni Samsung ne grave en 2nm (ce qui ne veut rien dire, en soi, 2nm pour quoi ?).
Le 5nm d’Intel est très probablement plus proche d’un pitch entre pistes de 7 ou 8nm (ce qui donne environ 80 atomes, c’est déjà très petit).
Sources 1
Tout ce qui compte, c’est le résultat pratique : les benchs, la consommation, la température… Mais bon, on peut on peut aussi se br**ler sur des chiffres.
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C’est même plutôt la moitié ! Avec un rayon atomique de l’ordre de 0,11 nm et donc un diamètre vers 0,22 nm, on est dans les 30 à 35 atomes à la louche.
C’est minuscule et plutôt impressionnant
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ASML étant le seul fournisseur de machines de lythographie de pointe, d’où vient le retard d’Intel sur TSMC ?
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20A ça veut dire 20 Angström ?
Cette nomenclature de l’enfer.
Oui.
Je me doutais bien, qu’Intel s’était réveillé ! 
La poussière accumulée sur le directoire, a dû être difficile à évacuer.
Bon, maintenant, en route pour une plateforme HEDT du 21 eme siècle !
Faut pas oublier, Intel est un fondeur, avant tout.
Ils sont simplement plus loin dans le carnet de commande très rempli d’ASML !
Dommage que l’article ne parle pas d’ASML.
Le terme de retard technologique n’est pas très approprié. Ce n’est pas TSMC qui a développé la techno et Intel étant aussi client de TSMC, ils y ont accès.
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0.21nm très exactement pour le Si, donc 24 atomes d’épaisseur, effectivement c’est quand même une belle technologie
Exact donc 2 nanomètres.
Alors certe ASML produit les machines pour graver mais l’architecture des processeurs en eux mêmes sont uniquement le fait des fondeurs, c’est un peu comme dans une usine fabriquant des véhicules, et bien il y a ceux qui fabriquent les machines (destinées à produire les véhicules) et ceux (les constructeurs) qui créent les véhicules. ASML en eux-mêmes ne pourrait pas fonctionner sans leurs fournisseurs.
dont Zeiss et Nikon
Avoir le matériel pour atteindre cette définition c’est évidement un requis (bricoler avec du moins précis en utilisant un peu la même méthode que des video projecteur full hd qui font de la 4K cela à des limites(un truc genre wobulation mais adapté au process forcement))
Mais le « masque » qui va indiquer ou la résine devra être enlevée c’est a eux de le fabriquer, le logiciel est un facteur clé, c’est ici qu’Intel va différer des autres, dans le dessin des pistes, dans l’assemblage des transistor entre eux
Après on aura aussi les soucis de qualité de résine utilisée.
Puis la photolithographie c’est bien mais c’est pour en faire qq choses apres, faut adapter la précision sur les outils qui vont devoir remplir ou vider les trous laissés dans la résine.
Quand ton « puits » est plus fin, en étape dépôt le remplir sans laisser de l’air sur les cotés cela devient chaud à faire, pour le remplir il faut le faire, le graver(percer via chimie) sans avoir de déformation c’est aussi un challenge quand l’entrée dans la résine est minuscule.
Oui.
Oui