Le CES 2020 serait l’occasion d’au moins une innovation potentiellement majeure chez Intel. D’après DigiTimes, le géant du microprocesseur annoncerait sur le salon américain un tout nouveau système de dissipation passif pour ordinateurs portables. Ce dernier, dépourvu de ventilateur, serait pensé pour évacuer la chaleur par l’arrière de l’écran. Une nouvelle étape vers des ultraportables toujours plus faciles à transporter ?
je comprends pas … quel est l’interet des chambres a vapeur et des caloducs au graphene ?
J’veux dire, quitte a dissiper la chaleur passivement avec la surface a l’arriere de l’ecran pourquoi le pas simplement coller la CM, et de facto les composants qui chauffent le plus derriere l’ecran ??? facon tablette ?
une structure, avec emplié, l’ecran, la CM, composants chauffants collés a une plaque d’alu, ca pourrais marcher …
Puis de l’autre coté de la charniere, le clavier et les batteries …
Apres, suffirais d’un systeme mecanique empechant le basculement du portable … mais ca serait sans doute plus efficasse que ca
Un aveux de faiblesse sur la maitrise du TDP de leur futurs processeurs chez INTEL ?
Même si toute tentative de solution innovante est bonne à saluer, ça en dit long sur leurs craintes au niveau de leur compétitivité face aux équivalents AMD.
réinventer un nouveau concept et le rendre standard est le but rechercher par intel, ni plus, ni moins. 25 à 30% sont des chiffres de marketing