Intel présente en vidéo Lakefield, une nouvelle famille de SoC gravés en 10 nm. Sa particularité ? Elle repose notamment sur le design Foveros, présenté par Intel en décembre, qui permet littéralement d’empiler des composants les uns sur les autres pour créer une puce SoC plus compacte, sans pour autant sacrifier les performances ou l’efficacité énergétique de l’ensemble.
Ho non c’est un peu comme le processeur cell qui avait dans la ps3.
Est ce que ca change quelque chose pour les futur processeurs desktop ? Moins c’est empilé et plus c’est aéré, mieux c’est pour dissipation thermique théoriquement non ?
Intel commence à se réveiller…
Il était temps.