Commentaires : Intel et le CEA main dans la main autour des technologies d'empilage 3D de circuits intégrés

Le CEA annonce qu’il collaborera avec l’Américain Intel pour aider la recherche en matière de puces à technologies d’empilage 3D. Un domaine dans lequel Intel investit beaucoup depuis quelques années. Cette collaboration devrait profiter aux deux entités.

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