La question de l’application de la pâte thermique se réinvite dans le débat sur le refroidissement des processeurs et des cartes graphiques.
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Vraiment gonflant cette pate thermique à poser sur les cpu/gpu, vivement une autre solution, genre un timbre qui se pose et qui soit tout aussi efficace, sans prise de tète.
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Ca existe je crois.
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C’est quoi une température baissée de 5% ? Dans quelle unité ? En général on mesure les températures système en °C, mais cette unité ne permet pas des comparaisons multiplicatives : ça n’a strictement aucun sens. Donc j’imagine qu’on parle en K (éventuellement en Rankine, pour rigoler) ? Donc 5%, ça doit faire autour de 16K (ou °C) de différence ? Pas mal !
Ah, l’article nous parle de 3°C, c’est donc 5 fois moins bien qu’annoncé.
Ah ou alors c’est un % de l’augmentation de température par rapport à l’ambiante (on baserait donc ce % sur un différentiel, donc ça a du sens) ? Donc 3°C constituent 5% de cette augmentation, donc on parle d’un GPU qui chauffe de +60°C en fonctionnement (pour atteindre 85°C s’il fait 25 dans la pièce) ? Pourquoi pas, mais dans ce cas je doute que la manière d’appliquer la pâte thermique soit la première chose à regarder !
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La solution est simple mais ferait augmenter le prix des puces. Il suffit de polir parfaitement la surface du gpu/cpu et du dissipateur et hop l’affaire est réglée.
Sinon perso, étaler le moins de pate thermique possible sur l’ensemble de la surface de la puce, je vois pas trop ce qu’il y a de mieux.
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Oui, mais pas aussi efficace !!
Logiquement, ça reste quand même la phase d’écrasement physique de la pâte au moment de fermer qui garanti un bon contact.
Après ils peuvent faire des patchs avec des « points » de pâte qui s’écrasent aussi, mais ça coûterait un bras à l’achat, il faudrait acheter la pâte compatible avec son format/socket, que ça s’écrase pas tout seul à la manipulation ou au transport…
Y’a pas de quoi 
Le timbre a existé, c’était comme un autocollant de pâte. C’était de la m**** car ça ne s’étalait pas bien et jamais à la bonne taille. Et oui faut mettre la main à la pâte des fois … oh oh oh
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De la vidéo postée l’autre jour, c’est un peu de pâte en forme de croix qui s’appliquait le mieux.
Dans 5 ans quand je changerais la pate (ou pas!), je constaterais si la méthode du gros grain de riz au milieu a été suffisant lol.
Il y a une dizaine d’années, les ventirads fournis avec les cpu AMD avaient un pad thermique pré-appliqué. ^^
Je n’ai pas mis de pâte thermique. Après réflexion, je préfère que mon PC garde la chaleur pour lui, il fait déjà assez chaud comme ça en-dehors.
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Ça existe mais c’est moins efficace
Tu as bien vu la qualité déjà exceptionnelle des surface GPU CPU et ventirad??? Si on veut améliorer cette qualité, ce serait hors de prix. Et il faut considérer aussi les déformations sous l’effet de la chaleur, pour lesquelles la pâte thermique a été créée.
Mais tu peux faire comme la sagem quand ils n’avait plus d’underfill (=pâte thermique plus liquide): mettre de la colle… Et rappeler les appareils pour risque d’explosion quelques mois plus tard 
En fait, la manière d’appliquer la pâte thermique dépend surtout des zones de chauffe de la puce.
Par exemple sur les vieux AMD FX 8000, le die sous l’IHS est assez étroit et en longueur. Ici effectivement la technique de la « saucisse » permet bien de couvrir toute la zone de chauffe. Si on fait juste un grain de riz, le haut et le bas de la zone de chauffe risque de ne pas recevoir assez de pâte.
Faire une croix sur un tel processeur ça peut le faire aussi, mais on risque de bouffer de la pâte thermique pour rien. Les coins ne chauffant jamais.
Après comme on peut jamais savoir comment la chaleur est repartie sur l’IHS la meilleure solution reste encore celle de préconisé par Thermal Grizzly. Répartir uniformément la pâte sur toute la surface.
Certes y’a de forte chance pour qu’on use un peu de pâte pour rien, mais on est sûr a 100% que toute les zones de chauffe sont couvertes. Pour les GPU c’est exactement la même chose. A la seule petite différence qu’ils n’ont souvent pas d’IHS c’est donc plus facile à appliquer.
Une petit noix au milieu et hop à l’écrasement tout est bien étalé
les ventirad Intel pareil
Ce qui justement indiqué comme moins efficace dans l’article…