Si elles ne sont plus que trois à se disputer le titre de numéro un de la gravure, les sociétés Intel, Samsung et TSMC ne mâchent pas leurs mots à l’égard des autres.
en même temps vu le nombre de refresh qu’intel fait il y aura le 3nm dans 10 ans
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Ce serait bien des processeurs rapides ne consommant rien ! 
Je ne me rappelle plus du liens mais il y avait eut une étude comparative de qualité de gravure et Intel avait une meilleure qualité que tsmc et Samsung était aussi pas mal du tout.
Petit c’est bien mais avec de la qualité c’est mieux.
Comme je stipule au début je n’ai plus le lien et peut-être qu’il y a eu du mieux chez tout le monde.
La qualité de gravure, ce n’est à la limite pas vraiment la préoccupation du consommateur : une mauvaise qualité de gravure ferait que les taux de puces défectueuses en sortie de chaîne serait plus élevé, mais ces puces sont soit éliminées soit vendues avec des spécifications inférieures. Dans tous les cas, sauf gros souci sur le contrôle qualité, ce qui arrive dans les mains du consommateur est conforme aux spécifications qu’on lui a vendu.
Mais je pense que l’article dont tu parles faisait plutôt référence à la densité de gravure plutôt qu’à la qualité : à finesse « égale », la gravure Intel est connue pour être plus dense que la gravure TSMC. Un Intel 10nm serait à peu près aussi dense qu’un TSMC 7nm.
C’est pour ça qu’Intel a décidé depuis quelques années de donner des noms commerciaux à ses finesses de gravure, avec un nom qui correspond selon eux à la finesse équivalente chez TSMC. La gravure « Intel 7 » est en 10nm, la « Intel 4 » et la « Intel 3 » sont deux itérations du 7nm, « Intel 20A » et « Intel 18A » (1Å = 0.1nm) sont deux itérations du 5nm…
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Une bonne litho peut-être, mais si les CPU sont catastrophiques, que tu n’augmentes pas ton IPC pendant au moins 3 ou 4 voir 5 ans, ça restera de la mayrde.
Si Apple et les autres vont chez TSMC, c’est que c’est pas si mal.
Exemple, Nvidia fait faire chez Samsung, ça consomme à mort, Intel est fondeur donc le fait lui-même, et ça chauffe à mort en consommant beaucoup trop. AMD est chez TSMC, ça consomme « peu », Apple n’en parlons même pas.
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Nvidia est toujours chez Samsung ? je croyais qu’ils étaient partis chez TSMC aussi. Comme Intel d’ailleurs, pour ses GPU ARC.
Sinon, tout à fait d’accord avec toi, le simple fait qu’Apple et AMD soient chez TSMC depuis des lustres et ne semblent pas près d’en changer, démontre que la confiance dans leurs produits est bien là, même s’ils se galèrent un peu sur le 3 nm.
Il me semble que c’est encore le cas, enfin pour les 3000 ça l’était.
De toute façon, vu l’importance et la taille du marché de nos jours, je pense qu’il y a la place pour trois concurrents sans craindre de pertes.
Et puis la concurrence pousse aussi à l’innovation, donc c’est un mal pour un bien.
@ Pernel
Intel est chez TSMC pour ses GPU et pour les gros la consommation est quand même importante, la gravure n’est pas non plus magique, à charge aux concepteurs d’optimiser leur architecture.
Et on voit bien que c’est cyclique pour cela, en dehors du processus de gravure, à chaque nouvelle architecture, ils font un effort sur la consommation, puis ça grimpe au fur et à mesure des itérations, jusqu’à la nouvelle remise à plat (enfin généralement).
Bon pour Intel c’est un peu différent, je pense qu’ils veulent en premier lieu des performances décentes, avant de s’attaquer à la conso
Je n’ai aucunement écrit que tsmc est mauvais, merci de ne pas me prêter des idées qui sont fausses.
Après pour une grande partie de ce que tu dis c’est aussi le design qui compte et amd qui chauffe pas mal aussi malgré que chez tsmc.
AMD chauffe… oui et non. Quand tu vois ce que fait Intel depuis quelques années, on ne peut pas dire qu’AMD chauffe.
J’ai pas dit que la gravure faisait tout, évidemment que si tu mets un 14900K chez TSMC, ça ne fera pas de miracle, mais une mauvaise gravure aggrave le cas. Intel à une architecture vraiment mauvaise, augmentant sans cesse les fréquences mais jamais les IPC, combine ça à une gravure plus que discutable, ça donne des CPU qui prennent plus de 100°C avec des gros WC, donc de la maydre.
Test AMD Ryzen 9 7900X : un « second de cordée » qui fait briller un peu plus Zen 4 (clubic.com)
Sur ce meme site c’est souligne la chauffe sur les derniers proco AMD, ce n’est pas oui et non mais uniquement oui.
Prenons le cas des derniers Iphone, idem chauffe.
Comme je disais et d’autres le disent aussi, le design joue aussi, si ton design ne va pas la finesse de gravure ne sauvera pas tout si bien en temperature que sur la conso.
N’oublions pas que TSMC indique des progrès pour la conso et temperature et pourtant ca consomme toujours plus ou pareil et idem pour la chauffe.
Donc tu reproches aux autres de déformer tes propos, mais tu fais exactement la même chose juste après…
J’ai dit qu’il fallait relativiser. Un CPU qui chauffe à 85°C c’est un peu élevé, mais quand le concurrent fait 100 voir plus, 85 c’est pas si élevé…
Quel enfumage ce TSMC. Du 3nm qui. N en est pas vraiment et du 5nm pas foutu de suivre du 10 nm pondu par papy Intel… Ah et Apple les rois de l opti qui font surchauffe leur dernier bébé , font du trotting a bloc sur les M2 des MacBook air… Ah oui ça sent l optimisation a la truelle. Tu parles de process performant . De la fuite en avant pour masquer des perfs au rabais oui plutôt !
Je n’ai pas deforme tes propos, je t’ai repondu avec un lien qui confirme que ce n’est pas oui et non mais bien oui pour la chauffe car tu as bien ecrit :
On va s’arreter la car on sort du sujet de la nouvelle et ça risque de finir en n’importe quoi et s’enerver inutilement.
Le fait que tu ne prennes en compte que la partie de mon propos qui t’arrange est une déformation des propos, on appelle ça du cherry picking…