Samsung a annoncé la mise en production à grande échelle d’un nouveau type de mémoire vive LPDDR5X. Dotées d’un packaging de 0,65 millimètre seulement, ces nouvelles puces devraient permettre la conception de smartphones et de PC portables toujours plus fins.
« Désormais elles arborent un packaging de 0,65 millimètre seulement, en lieu et place des 0,71 millimètre qu’on lui connaissait jusqu’à présent »
ça va changer notre vie une telle différence!
Perso, j’aimerai des smartphones plus épais et qui ne chauffent pas…
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Pour ça il suffit juste de choisir un modèle avec chambre à vapeur et eviter les snapdragon HDG qui chauffent trop
Les SD actuelles ne chauffent pas.
Si ils chauffent,en tout cas les models HDG avec Core X, les moyennes Gamme Serie 6 ou 7 Ça va, après bien sur ça dépend du fabriquant du portable et de la courbe de jus d’electron qu il a décidé de donner au CPU ainsi que le type de dissipation.
Lien 1 = 2021.
Lien 2 = 2023.
Le dernier SD est le Snapdragon X, qui a un bien meilleur rapport perf/chauffe.
le snapdragon X à ce que j’en sais n’est pas une puce de téléphone portable, mais une puce d’ordinateur portable, le X et le X elite, le TDP est de tres loin supérieur à ce qu’autorise un téléphone. Ca chauffe peut etre moins, ll y a la place de mettre de la dissipation, c’est LE facteur limitant des téléphones.
Alors déjà Phonandroid niveau fiabilité … pourquoi pas BFM ?
Tous les tests sérieux des S24 Ultra indiquent pourtant que le GSM ne chauffe pas, et pour en avoir un… ça ne chauffe pas.
Si tu prends un GSM avec un SOC haut de gamme mais fabriqué comme un GSM milieu de gamme, forcément ça va mal se passer, comme avec un PC, comme avec une voiture … et bizarrement tous les GSM haut de gamme avec des 8 gen 3 sont bons dans ce domaine …
Les X Plus et X Elite chauffent au contraire plus, mais c’est tout à fait normal et restent dans la norme pour un PC.
Le jus d’electron est à la charge du fabricant, c’est sûr que samsung sait faire des téléphones, en plus le S24 est d’un format généreux, ça doit aider.
ça revient à ce que je viens de dire…