Apple et Samsung travailleraient à améliorer la gestion de la mémoire de l’iPhone afin d’accélérer les tâches d’intelligence artificielle incluses dans Apple Intelligence.
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Oui. La Pomme veut une IA interne sans connexion internet pour fonctionner (comme aujourd’hui) qui travaille en autonomie pour gérer le téléphone et le plus possible du reste (email, RV, agenda, déplacements, etc.) C’est l’avenir de l’IA pour le particulier ; un (super) assistant personnel. Ils voient juste.
Si j’étais Musk, je réfléchirais à faire des téléphones… (Xai vient de faire une levée de 6mds…)
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Du coup c’est la démarche inverse de ce que font les puces M qui viennent juste de faire l’exact inverse par rapport aux Mac Intel ?
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Physiquement, oui, c’est effectivement l’inverse, le die mémoire qui était intégré dans le même package que le SoC va en être sorti, alors que sur les Mac ils ont fait l’inverse.
Mais d’un point de vue performances, les deux opérations vont dans le même sens : elles augmentent la bande passante mémoire en élargissant le bus mémoire.
En effet sur les Mac ils sont passés d’un bus 2x64 bits sur les puces Intel à un bus 256 bits sur les M Pro (sauf le M3 qui n’en avait que 192) et 512 bits sur le M Max.
La différence, c’est que le package des SoC M est énorme, ce qui laisse de la place pour mettre plusieurs die mémoire à côté du die SoC, avec un bus large entre les deux. On voit très bien les puces mémoire posées à côté du SoC si on démonte un Mac :
Sur les SoC A, le package est beaucoup plus petit, le die mémoire ne peut pas y être mis à côté du SoC, il est mis par dessus. Là on voit que le package est tout petit :
Et du coup il n’y a probablement pas la place pour en mettre plus (ça deviendrait sans doute trop épais, et c’est également compliqué de faire passer toutes les liaisons verticales), donc pour augmenter la largeur de bus il faut les mettre à côté du SoC (comme dans les puces M du coup) et plus au-dessus. Mais compte tenu des contraintes d’espaces dans les iPhone et iPad, c’est du coup sans doute plus simple de les laisser dans deux petits packages séparés, ce qui laisse un peu de souplesse pour le positionnement sur la carte mère, plutôt que dans un unique package très grand.
Cela dit, ça va quand même pas être simple de caser des puces mémoire en plus à côté du package… Mais le fait de les séparer peut éventuellement ouvrir aussi la possibilité de monter la mémoire de l’autre côté de la carte mère.
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