Non sans rire, j’y avais pas pensé.
Sauf que quand tu montes un PC, d’autant plus un PC portable où tout est restreint et miniaturisé, une de tes principales priorités c’est le refroidissement.
Et c’est là où ils ont merdé, je dis pas que ce qu’ils ont fait n’est pas admirable ou quoi que ce soit, je dis juste que leur gestion des priorités dans la conception de ce modèle en tout cas n’est pas la bonne, c’est tout.
A moins que leur but était justement que le PC chauffe et que sur le long terme il tombe en panne, pour pousser le consommateur à réparer ou changer, et ça, ça s’appelle de l’escroquerie.
Mais non… Apple ne ferait pas ça n’est-ce pas ? 
Comme ça, à première vue, je dirais que le caloduc devrait être en 2 plutôt qu’en un, logique en fait.
Sachant qu’ils ont amélioré leur ventilos et les sorties d’air, je pense qu’un caloduc par composant suffit à ventiler. Et si c’est pas le cas, il aurait fallu mettre des ventilos à plus gros RPM / haute pression statique mais du coup ça sacrifie le « silence », d’un autre côté de ce que j’ai pu comprendre, ce PC fait du bruit malgré tout.
Je ne sais pas comment le caloduc est foutu exactement mais avec ta photo, je dirais qu’il ne couvre pas suffisamment de surface non plus, que ça soit sur le GPU ou CPU, donc la transmission de chaleur n’est pas optimale, c’est pas en rajoutant des morceaux de pad thermique que ça change grand chose hein.
Rien qu’à voir les pad/pâtes thermiques appliquées en usine par MSI/EVGA etc… c’est de la grosse m.rde. Ceux d’Apple j’en sais rien.
Je ne sais pas non plus si c’est un refroidissement en direct die ou pas, si c’est le cas, ils auraient peut-être du partir sur de la pâte thermique liquide, bien meilleure.
Et enfin le concept de la carte mère symétrique, je comprend pas, c’est esthétique mais on s’en branle, ça rajoute plus de la contrainte qu’autre chose justement.
Couper le caloduc en deux est la solution naturelle à laquelle on pense spontanément, le problème c’est que cela rend les caloducs très court. Donc on ne bénéficie plus de l’inertie d’un seul grand caloduc. Résultat, les pics de charge vont mettre plus longtemps à se dissiper, et donc la chaleur globale de chaque caloduc va augmenter plus rapidement.
De plus cela veut dire également que les deux ventilos vont être indépendant ce qui, suivant leurs rpm, peut générer des bruits indésirable par résonance.
Comme tu peux le voir sur ces deux images, la surface à dissiper est vraiment minuscule, donc le caloduc est correctement dimensionné. Et il s’agit d’un refroidissement direct die.
Quant à la carte mère symétrique, c’est justement afin de favoriser le flux d’air et d’avoir la place d’y caser les ventilos.
Pour ce qui est de la résonance des ventilos qui ne tourneraient pas à la même vitesse, il est assez simple de régler ça, il faut baser leur vitesse sur une sonde reliée au 2 composants.
Les ventilos tourneront constamment à la même vitesse même si un 2 des compos ne travaillent pas, ce qui est le hic malheureusement.
Si justement Apple n’était pas parti sur la carte mère symétrique, peut-être aurait-ils pu organiser les choses différemment et partir sur un seul caloduc en Y, refroidit soit par 2 petits ventilos rapide ou par 1 seul plus large mais pas plus haut (du coup sur mesure).
Ca permettrait justement de régler tous les détails que tu évoques.