Le souci n’est pas de remettre en cause ce qu’il dit, juste le fait qu’il ne s’agit nullement d’une « faute » de design.
Rien n’est irréfléchi dans la conception d’un produit.
Et donc parce que ce n’est pas irréfléchi alors ça veut dire que c’est parfait ?
Ce n’est pas parce que c’est une grosse boite qui a mit ça au point que forcément c’est génialissime.
Des ratés y’en a déjà eu et y’en aura toujours, c’est bien pour ça qu’on paye des gens pour améliorer des concepts.
Le fait que l’air chaud envoyé par le CPU sorte sur le GPU n’est certes pas une faute de design puisque cela fonctionne mais il n’empêche que c’est stupide et clairement pas optimisé.
Si vous disposez d’un PC fixe haut de gamme chez vous, faites le test… envoyez l’air chaud de votre CPU sur votre GPU et aller voir un peu vos températures…
La seule raison que je vois pour laquelle Apple aurait pu se dire que c’était une bonne idée de faire ça serait que ses clients ne jouent pas ou ne font rien de trop gourmand avec le GPU sauf que ça marche pas comme ça la vie.
[…] il n’empêche que c’est stupide et clairement pas optimisé.
Et c’est là où je répond : Tu es ingénieur pour dire que c’est stupide et pas optimisé ?
Ce à quoi tu vas sans doute me répondre : « on a pas besoin d’être ingénieur pour faire preuve de bon sens. » Tu aurais raison si la conception d’un ordi était aussi simple que de respirer.
Mais non, il y a un tas de contrainte qu’il faut prendre en compte, comme la place / le design, l’agencement des autres composants, les objectifs de performances fixés, l’autonomie de l’appareil etc… Lorsque tu t’intéresse également au refroidissement des appareils à haute intégration (comme les ordi Apple, les consoles, de rare autres machines chez les autres constructeur) il est beaucoup plus facile de gérer un TDP global que de réfléchir à optimiser les composants séparément.
Bref, lorsque toi ou quelqu’un d’autre pourra fournir un ordi identique avec le même encombrement / design / performance / autonomie et un refroidissement supérieur, alors dans ce cas là, je m’avouerai vaincu et je pourrai dire « ok j’ai eu tort, Apple fait des conneries ».
Non sans rire, j’y avais pas pensé.
Sauf que quand tu montes un PC, d’autant plus un PC portable où tout est restreint et miniaturisé, une de tes principales priorités c’est le refroidissement.
Et c’est là où ils ont merdé, je dis pas que ce qu’ils ont fait n’est pas admirable ou quoi que ce soit, je dis juste que leur gestion des priorités dans la conception de ce modèle en tout cas n’est pas la bonne, c’est tout.
A moins que leur but était justement que le PC chauffe et que sur le long terme il tombe en panne, pour pousser le consommateur à réparer ou changer, et ça, ça s’appelle de l’escroquerie.
Mais non… Apple ne ferait pas ça n’est-ce pas ? 
Et bien vas-y fait mieux qu’eux 
https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/yvxkmgnPVDVXNi4A.huge
Dis moi donc ce qu’ils auraient du faire pour ce MBP ^^
Comme ça, à première vue, je dirais que le caloduc devrait être en 2 plutôt qu’en un, logique en fait.
Sachant qu’ils ont amélioré leur ventilos et les sorties d’air, je pense qu’un caloduc par composant suffit à ventiler. Et si c’est pas le cas, il aurait fallu mettre des ventilos à plus gros RPM / haute pression statique mais du coup ça sacrifie le « silence », d’un autre côté de ce que j’ai pu comprendre, ce PC fait du bruit malgré tout.
Je ne sais pas comment le caloduc est foutu exactement mais avec ta photo, je dirais qu’il ne couvre pas suffisamment de surface non plus, que ça soit sur le GPU ou CPU, donc la transmission de chaleur n’est pas optimale, c’est pas en rajoutant des morceaux de pad thermique que ça change grand chose hein.
Rien qu’à voir les pad/pâtes thermiques appliquées en usine par MSI/EVGA etc… c’est de la grosse m.rde. Ceux d’Apple j’en sais rien.
Je ne sais pas non plus si c’est un refroidissement en direct die ou pas, si c’est le cas, ils auraient peut-être du partir sur de la pâte thermique liquide, bien meilleure.
Et enfin le concept de la carte mère symétrique, je comprend pas, c’est esthétique mais on s’en branle, ça rajoute plus de la contrainte qu’autre chose justement.
Couper le caloduc en deux est la solution naturelle à laquelle on pense spontanément, le problème c’est que cela rend les caloducs très court. Donc on ne bénéficie plus de l’inertie d’un seul grand caloduc. Résultat, les pics de charge vont mettre plus longtemps à se dissiper, et donc la chaleur globale de chaque caloduc va augmenter plus rapidement.
De plus cela veut dire également que les deux ventilos vont être indépendant ce qui, suivant leurs rpm, peut générer des bruits indésirable par résonance.
Comme tu peux le voir sur ces deux images, la surface à dissiper est vraiment minuscule, donc le caloduc est correctement dimensionné. Et il s’agit d’un refroidissement direct die.
https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/HPsXTURadQiUVpFS.huge
https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/eF4gevhZhctZqlMD.huge
Quant à la carte mère symétrique, c’est justement afin de favoriser le flux d’air et d’avoir la place d’y caser les ventilos.
Pour ce qui est de la résonance des ventilos qui ne tourneraient pas à la même vitesse, il est assez simple de régler ça, il faut baser leur vitesse sur une sonde reliée au 2 composants.
Les ventilos tourneront constamment à la même vitesse même si un 2 des compos ne travaillent pas, ce qui est le hic malheureusement.
Si justement Apple n’était pas parti sur la carte mère symétrique, peut-être aurait-ils pu organiser les choses différemment et partir sur un seul caloduc en Y, refroidit soit par 2 petits ventilos rapide ou par 1 seul plus large mais pas plus haut (du coup sur mesure).
Ca permettrait justement de régler tous les détails que tu évoques.
lol c est bien que tu as a apprendre alors xD