Pourquoi les fabricants de composants gravés utilisent toujours des wafers ronds pour faire des puces carrées ??? Ca fait beaucoup de déchets sur les bords…
Bah c’est comme mettre un plat carré dans un micro-onde
Ça vient du mode de fabrication des wafers : en gros, on part d’un bain de silicium fondu, on y introduit un cristal de silicium, puis on tire lentement vers le haut ce cristal, ce qui provoque la cristallisation du silicium fondu autour de lui. La cristallisation se faisant dans toutes les directions à la même vitesse à partir du point de tirage (et pour le garantir en évitant des irrégularités à cause de variations de température dans le silicium fondu, le lingot tourne sur lui même pendant sa croissance), ça crée un lingot de cristal de silicium cylindrique.
Un peu comme les stala(gm|ct)ite, sauf que comme on tire en continu et en contrôlant parfaitement les températures et la vitesse de tirage, on obtient un cylindre bien régulier plutôt qu’un cône irrégulier.
Ensuite ce lingot cylindrique est découpé en tranche, pour obtenir des wafers, qui du coup sont des disques.
C’est comme pour les pizzas, elles sont rondes, le pizzaïolo les coupe en triangles, et il met ça dans une boite carrée …
Hop, c’est vendu 