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Commentaires : Apple : vers des SoC gravés en 3 nm d'ici 2022

Apple continue sa course à la performance avec pour l’année prochaine la production de puces gravées en 3nm.

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merci tsmc

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32 core !! Apple va écraser la concurrence quand on voit ce que le M1 réussi déjà à faire avec seulement 8 core !!! Intel = RIP

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Et pour la suite, on peut même imaginer qu’à la prochaine réduction de gravure, on va passer direct à 128 cores !!

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Pour le mac pro c’est possible en effet

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il y a encore du chemin face au 3990X
https://www.cpu-monkey.com/fr/compare_cpu-amd_ryzen_threadripper_3990x-977-vs-apple_m1-1804

3nm, si ils sont dans les temps, Intel va avoir un sacré retard. Il faudrait qu’Intel passe au moins au 5 nm pour pas être dans les choux.

Bonjour, ça voudrait dire qu’il faudrait attendre le Macbook avec la puce M1 en 3nm pour 2022 ?

Ou le prix risque d’augmenter ?

Merci pour votre aide

Comparer une puce qui fait du 15W à une puce qui fait presque 20 fois plus de watt… tu es vraiment… (censuré)

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C’est génial de comparer le M1 au TDP de 5W dispo dans une machine complète à 1100€ à un processeur au TDP de 289W a 4700€ Seul :+1::+1::smiley:

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Il faut comparer ce qui est comparable, le 3990X est certes un monstre, mais ne terme de consommation / prix par rapport au M1, on est pas dans la même catégorie.

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@vanilla Il n’y en aura pas : TSMC ne peut pas changer les lois de la physique…

AMD a du mouron à se faire… Apple et Qualcomm trustent toutes les lignes de prod de TSMC en allongeant les $. Il ne suffira pas à Lisa Su de se présenter en souriant à Taiwan comme elle le fait depuis le début et dont le sous entendu est le fait qu’elle est aussi Taiwanaise que TSMC.

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3 nm de gravure, on arrive bientôt face au mur infranchissable…
Va falloir une nouvelle révolution technologique d’urgence

Personne ne peut changer les lois de la physique, mais il y aura bien un moyen de contourner ce mur infranchissable par une astuce qui est peut être déjà théories de leurs employés.

Le 2nm va suivre :

Désolé non. La solution (qui n’en est pas une…) pour augmenter la puissance, c’est le chiplet et donc l’augmentation de la taille du socket ; Intel passe de 1200 à 1700 pour Alder Lake.

Non, la solution c’est comme les ssd AND la ram: l’empilement à la verticale, il suffit de résoudre le problème de la chauffe.

reste que l’architecture ARM va clairement supplanter le X86
à moyen terme

Apres faut pas confondre les performances mono coré qui sont en pratique
peut inutile

C’est pratiquement fait à moins qu’Intel revoit en profondeur l’architecture et nous sorte une révolution de ce coté.