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Commentaires : AMD confirme que Zen 4 utilise des nœuds TSMC 5 nm optimisés

L’architecture Zen 4, prévue sur les prochains processeurs
d’AMD, devrait marquer un grand pas en avant par rapport à Zen 3.

C’est surtout que TSMC ne calque pas ses process par rapport à AMD, ils avaient juste des timing similaires pour le ZEN 2. D’autant que comme il est dit ca reste tout de même moins essentiel que pour les smartphones.

Pff, après les ridicules Zen 3+ qu’on nous a présenté, on a droit à une nouveau pétard mouillé de la part de AMD qui se refuse de prendre réellement ses distances d’avec Intel ;-(

Wait&See

C’est tout ce que je peux dire… :thinking:

Il faut vraiment trouver un autre moyen de distinguer les technos de gravure.
Le 10nm Intel est plus dense que le 7nm TSMC.

Ca ne veut plus rien dire maintenant « X nm »

C’est surtout que sur smartphone, la surface de die des SoC est plus petite, ce qui signifie plus de die/wafer, et comme ils sont vendu en grandes quantités, alors le surcoût unitaire liés aux dernières technologie de gravure est mieux amortie.

Egalement, comme le fait remarquer Lisa Su, maintenant, la finesse de gravure ne sera plus le critère principale unique car les chiplets changent la donne comme indiqué d’ailleurs par WikiChips au niveau du rendement lors de la production et il sera possible d’avoir des puces plus grosse pour un même coût :

Moving to the 5 nm and even 3 nm nodes, the cost is expected to continue to increase. Fabricating large monolithic dies will becomes increasingly less economical. One solution to easing the economics of manufacturing chips with a large amount of transistors, the industry has started shifting to chiplet-based design whereby a single chip is broken down into multiple smaller chiplets.

Traduction:

En passant aux nœuds de 5 nm et même de 3 nm, le coût devrait continuer à augmenter. La fabrication de grandes matrices monolithiques deviendra de moins en moins économique. Afin de réduire les coûts de fabrication des puces comportant un grand nombre de transistors, l’industrie a commencé à se tourner vers une conception basée sur les chiplets, dans laquelle une puce unique est décomposée en plusieurs chiplets plus petits.

Donc, je suis d’accord avec ce que dit Lisa Su.

En gros, il sera presque aussi efficace et coûteux d’avoir un 4-chiplet de 880 mm² (4 x 200 mm² + 80 mm² pour les interconnections) gravé en 5 nm plutôt qu’un chip monolithique de 290 mm² gravé en 3 nm en admettant que le 3 nm permette vraiment de caser 2,8 fois plus de transistors par mm² ce qui n’est pas garanti du tout en pratique. En pratique, ça sera peut être 2 fois plus de transistors/mm² seulement, donc il faudra 400 mm² pour concurrencer un 4-chiplet de 4 x 200 mm² au niveau des performances et le coût sera plus élevé.

source:
https://en.wikichip.org/wiki/chiplet
https://en.wikichip.org/wiki/yield

je ne comprends pas ce que tu veux dire par là.

@NickGTT172 - Le 10nm Intel est plus dense que le 7nm TSMC pas pour tres longtemps.

Quand AMD passera aussi leur cpu en socket LGA leur densité feront un bond.

sa " technologie 5 nm […] n’est pas nécessairement identique aux autres technologies 5 nm "
Pitié AMD, non, faites pas de truc du style « 5 nm AMD = 3 nm autres »…

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Oui, sauf qu’il n’y a aucun rapport entre la densité de gravure et le socket …

Tellement ridicules qu’ils reviennent au niveau/devant Intel…

Ce que je vois c’est que si Apple et d’autres, mais surtout Apple, lâche la grappe au 5nm, cela fera beaucoup de lignes de productions en plus, ce qui ne pourra qu’être bon pour nous.
De plus, je dis peut être une bêtise mais avec une technologies déjà rodée comme le 5nm, la quantité de puces opérationnelles/puces défectueuses devrait être meilleure.
Enfin passer du 7nm au 5nm me semble déjà une belle avancée, surtout si cela s’ajoute à une nouvelle architecture prévue spécifiquement pour cette finesse de gravure.
Donc, pas besoin de jouer à qui à la plus petite, 5nm ce sera déjà très bien.

Entièrement d’accord, mais cela m’étonnerai. Les puces AMD ne sont pas en concurrence directe avec des puces gravées plus fin, contrairement aux puces Intel et surtout AMD ne voudra pas donner l’impression d’imiter Intel.

Je reste fidèle à AMD,
dés fois reculer c’est pour prendre de l’élan !