La finesse de gravure des semi-conducteurs est un enjeu majeur pour les trois leaders de ce secteur d’activité : TSMC, Samsung et Intel.
Son 10 plus fin que la concurrence ?
Ce sont eux qui le disent, le conso actuelle des proc intel prouve le contraire…
A une époque on avait des « Performance Rating » sur les processeurs qui permettaient aux concurrents d’intel de coller des chiffres plus du tout représentatif de la frequence sur le CPU pour nous faire avaler que c’était équivalent etc.
Je trouve tout ca ironique.
intel grave pas encore en 7nm?
La conso est loin de ne dépendre que de la finesse de gravure…
Et la densité de leur process de gravure, elle se vérifie d’après la taille des die et le nombre de transistors.
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C’est TSMC qui a commencé à tricher avec la finesse de gravure. Ils ont perdu une dimension pour l’aspect marketing. Dès le 10nm, lorsqu’ils ont réduit la taille de gravure de 30%, au lieu d’annoncer qu’ils faisaient du 8.4nm (car 8.4nm x 8.4nm = 70nm² = 70% de 10nm x 10nm), ils ont annoncé qu’ils faisaient du 7nm (ce qui est complètement faux car 7nm c’est 51% plus fin que le 10nm).
Depuis, ils enfument.
Je trouve le choix d’Intel et de Samsung déplorable, plutôt que de dénoncer la pratique fumeuse du concurrent, ils baissent les bras et se plient à cette pratique trompeuse.
Un gain de 100% pour la surface de gravure à partir du 7nm c’est d’aller vers le 5nm (car le gain de 100% sur une surface de 7nm x 7nm = 49nm², donnerait 24.5nm² soit ~5nm de côté) et certainement pas 4nm (un mensonge de 20%).
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Que ce soit intel ou autre, quand on fait sa propre nomemclature alors qu’une finesse de gravure elle est factuelle, c’est qu’il y a mamouth sous rocher.
Justement, ce n’est pas si factuel que ça la finesse de gravure… Avec les processus optimisés à fond d’aujourd’hui, il y a des éléments qui historiquement avaient tous la même taille mais qui aujourd’hui n’ont plus la même taille. Donc selon l’élément qu’on prend comme référence, on n’aura pas la même valeur. Et il n’y a pas de norme qui définisse quel élément doit être pris en compte… Et en plus selon l’élément pris en compte, ça sera pas forcément la même qui est la plus fine, A peut très bien être plus fin que B sur l’élément x tout en étant moins fin sur l’élément y…
Et outre, on ne peut pas résumer à une mesure en 1D une technologie qui est 2D, voire 3D…
La mesure qui aurait du sens aujourd’hui, c’est à la limite plutôt une densité de transistors, mais même ça, c’est loin d’être fixe, avec un même processus tu n’auras pas la même densité sur un cœur de calcul que sur une zone de mémoire cache, et entre deux technos tu n’auras pas forcément le même rapport de densité selon le type de circuit…
Finalement, classifier les finesses de gravure uniquement sur la base d’une valeur unidimensionnelle, c’est du même intérêt que classifier des CPU uniquement sur la base de leur fréquence… Et ça ça fait bien longtemps qu’on sait que ça n’a plus de sens…
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