Il y a un lien dans mon post qui explique comment ils mesurent et d’où j’ai extrait l’image.
La première arnaque du marketing, c’est de mélanger 2D et 1D dans le calcul, c’est à dire que lorsque tu diminues ta finesse de gravure de 70% (en 1D), tu augmentes la densité de 200% (en 2D). Ils pourraient arnaquer d’autant lorsqu’ils maîtriseront parfaitement la gravure en 3D.
Ainsi, lorsque TSMC annonce le 3nm, c’est simplement qu’ils feront 2x plus dense que le 7nm, pas qu’ils gravent en 3nm (ce qui n’a aucun sens).
Ensuite, la mesure d’une puce même en 7nm (voir la photo et le liens pour les échelles) montre des structures qui sont largement supérieures à 7nm. La plus petite « patte » fait déjà quelques centaines de nm.
Même TSMC reconnaît que cétoubidon.
Actuellement, la plus petite longueur d’onde que l’on peut utiliser pour la lithographie reste de l’UV qui s’arrête à 1nm (en dessous, c’est des rayons X). Donc après, il faut changer complètement de technologie, donc c’est toute l’industrie qu’il faut revoir. Je ne suis même pas sûr qu’il existe des matières qui résistent à la gravure en rayon X. Même avec des milliards d’investissement, TSMC ne fait qu’un seule partie: la production.
Les machines de production sont fabriquées en Europe, je ne crois pas qu’ils soient capables de passer le cap de l’UV.