bonjour
voila je vois de plus en plus de boitier et entre le antec avec lalim en bas(alim qui chauffe donc la chaleur de lalim monte dan le pc) ou un thermalrock qui a le rack disk dur tt pres de lalim(les disques dur doivent deguster…)
jai vu une nouvelle categorie de pc ceu qui on la tete en bas
je mexplik la carte mere es inversee donc le processeur es eloigne de lalimentation et il beneficie de lair le plu frais possible (lair frais es en bas) et du fai de linversion lair de la carte graphik na pu besoin de contourner la carte pour remonter mai es directement au dessu et donc peu sechaper plus facilement
vous nauriez pas de nom de boitiers qui disposent du systeme "tete en bas" qui me semble le plus original(et pourtant efficace)
sinon je pense optez pour une grande tour(je fais pas de lan donc le poid ne mimporte pas) car plus il y a de place plus les composants sont espacé mieux cest non?
merci de vos reponses
ne parlerais tu pas du format BTX ?
1- edite ton post parce que le SMS stayle c’est moche
2- dans le antec P180 (que je possede) la chaleur de l’alim ne monte pas vu que tu as une plaque pour separer les 2 “chambres”
3-les serie V-xxxx sont a l’envers 
non je parle pas du BTX c bien en ATX sauf que dan le boiter la carte mere se monterai la tete en bas
mattuning cest quoi la serie v-xxxx?les lian li?
vau mieu un pc la tete en bas ou les composants "a lendroit" mai dan un boitier geant(pour quils soient bein espacé)?