Je viens d’avoir ma carte Gigabyte GA-965P-DQ6, belle carte avec laquelle j’avais comandé un ZALMAN CNPS9500LED pour bien refroidir mon E6300 en O/c.
J’avais fais gaffe au Zalman dans ma tour mais oh surprise au montage : Gigabyte à mis un radiateur derrière sa carte au niveau du proc, donc pas moyen de mettre le dispositif de montage du zalman derrière la carte. Il à fallu que je me fasse des rondelles en bakelite et que je récupère les ecrous du support pour le monter.
En plus c’est con car on ne vois jamais de photo du derrière des Carte mères, sinon j’aurais tout de suite tilté sur le problème.
bès maintenant qu’il est monté j’ai pas trop envie de redemonter la carte, c’est vrai j’aurais du prendre des photos … désolé …
En fait y’a un pavé d’en gros 5cm par 10cm et 8mm d’épais qui va du dessous du proc vers un chipset. J’ai essayé de l’enlever mais j’ai pas trop insisté car en plus des vis il semble être scotché au double face thermique. Donc le pad zalman qui doit s’appuyer sur tout le derrière de la carte vient en plein dessus. On peut pas le mettre sur ce radiateur car les vis sont trop courtes et de toute facon il toucherait dans la tour.
J’ai donc récupéré les 4 vis du pad Zalman et j’ai fait des sortes de rondelles assez large (genre 1.5cm) avec une vielle carte electronique (bakélite). Comme ca les ecrous appuient sur mes rondelles et cela donne un peut plus de surface d’appui.
Ca revient un peu au système de fixation “classique” du ventilo Intel qui n’a aucune pièce derrière la CM.
Bon promis la prochaine fois je prendrais des photos …