Bonjour, j’aimerai savoir quelle est la méthode idéale pour appliquer la pâte thermique sur son processeur, quantité, etc… comment savoir si l’on a fait correctement tout cela ? Merci de vos commentaires et informations.
La plupart des gens mettent trop de patte thermique; Or une noisette sur l’index suffit.
Il faut ensuite se contenter de bien l’appliquer au centre pour que, des le contact du pad et du rad la patte s’étale bien…
C’est pas compliqué !
si tu vx plus d’infos google est ton ami :jap:
:hello:
tu déposes un grain de riz sur le CPU et t’étales la pate avec un bout de carton ou une carte bancaire :ane: de faon à avoir une couche réguliere et fine afin de pouvoir deviner encore qu’y a le CPU dessous lol
tu appliques le ventirad ( tu peux mettre un peu de pate d’excedent dessus si tu veux ) et tu bootes en laissant qq minutes tourner ta becane pour que ça prenne et apres tu laisses reposer
apres tu monitores tes temps pour vérifier tout ça 
J’ai vu sur un tuto sur google que le gars qui possédait le même ventirad que moi, un ZALMAN CNPS7000B AlCu, indiquait qu’il n’a mis qu’une noisette de pate thermique sur le milieu du CPU et avec la pression du Zalman que tout allait s’étaler ? Vous me conseillez quand même de la diffuser manuellement sur tout le dessus du Core ?
Bas moi je l’ai toujours étalée avec un bout de scotch plié en 2 (comme ça c’est souple et dur à la fois et pratique à tenir (et avec un bord plat), mais avec un carton ou même un bout de feuille de papier ça doit faire l’affaire.
Mais p’tet ben que ça s’étale tout seul quand on pose le socle, j’attends aussi d’autres réponses !
Oui c’est fait pour ça! ça s’étale tout seul…
Comme tu te complique la vie :lol: enfin vous faites bien comme vous voulez moi j’ai tjrs fait comme ça alors peu importe :super:
On s’amuse comme on peut :ane:
je mets une couche assez fine pour qu’on puisse encore presque lire les infos sur le core (ou heatspread), la pâte c’est uniquement pour combler les imperfections et rayures, tout ce qui sera en trop nuira à l’efficacité (de manière infime évidemment).
perso je conseille d’étaler la pâte :oui: plutôt que laisser le poid et la pression le faire…
En fait, la quantité de pate doit être la plus faible possible.
Elle ne sert qu’a faire la liaison thermique entre cpu et ventirad.
Dans tout les cas elle est beaucoup moins conductrice que le métal.
En fait, comme le cpu présente une surface quasi polie, c’est surtout le ventirad qui doit être enduit.
En résumé, ma méthode, c’est mettre l’équivalent d’un demi grain de ris sur le ventirad, de l’étaler avec une lame de rasoir (mais avec le doigt ça marche très bien !) et d’installer le tout. Et en final, donner un leger mouvement de rotation alternatif en appuyant légèrement sur le ventirad.
Pour info, la pate est constituée principalement de nitrure de bore, c’est à dire l’un des composés principaux des … rouges à lèvres !!!
Salut,
La procédure idéale :
1 - mettre une petite quantité de pate sur le CPU et l’étaler à l’aide soit d’une carte de crédit ou lame de rasoir ou équivalent en une très fine couche de la valeur d’une feuille de papier à cigarette (sans déborder du CPU bien sur).
2 - mettre une petite quantité de pate sur le ventirad et l’étaler grossièrement puis essuyer la pate avec un chiffon non pelucheux (on ne dois plus voir de pate à l’oeil nu).
La seconde manipe à pour objet de boucher les aspérités de surface du rad. Bien que beaucoup s’en passe, c’est un petit plus…
Ca, je le déconseille fortement. Surtout poser le ventirad en bonne position du premier coup et ne plus le bouger par raport au CPU.
Amitiés
Janus
Ok merci à vous tous pour ces précieux conseils. 