Mais le soucis est qu’il y a des différences d’espace entre le composant à refroidir et le dissipateur. Par exemple, au niveau du processeur, j’ai le die du processeur à refroidir, et 2 autres composants se trouvant à côté de ce dernier.
Lorsque je pose le dissipateur sans pate et sans pads, le die du processeur le touche bien, mais les 2 composants ne le touche pas.
Pour éviter ceci, j’avais vu sur des sites de mettre des petits “patés” au composants qui sont le plus “éloigné” du disspateur pour combler le vide.
Pour le moment, c’est ce que j’ai fait, mais je doute beaucoup que celà fonctionne à merveille.
C’est pourquoi je recherche des pads thermique d’environ 1 mm d’épaisseur (l’épaisseur des pads thermique d’origine) pour remplacer la pate thermique aux composants les plus “éloignés”.
J’ai vu sur le site allemand de Conrad qu’ils en avaient, mais je n’est pas réussit à faire la commande pour la France.
Par contre, sur le site français de Conrad, ce produit n’y est pas.
un bout de cuivre écrasé - avec un bon marteau on peu le mettre comme du papier à cigarette , et une fois affiné il se coupe au ciseau- et de la pate des deux cotés…
J’ai regardé d’un peu plus près cette grille dans mon Xi.
Et bien elle reprends exactement les mêmes trous aux mêmes endroits et aux mêmes tailles que le cache en plastique.
Et surtout cette grille n’est pas fixée avec seulement de la colle ou de l’adhésive double-face, mais pas des petites parties en plastique fondues et écrasés sur la grille. Donc cette grille ne peut pas s’enlever sans couper ces morceaux de plastiques.
