J’ai fait un INTEl bunr test , en 5 passe j’ai eu un succes. Il faut le tenter avec combien de pass pour bien faire ?
Je suis aussi monté a 77e degres ouch .
J’ai pas mis de pates termique , celle fournis par noctua. J’hésite a en mettre , mais sur mon proco il en reste de la précédente , je remet par dessus ou faut enlever la couche existante ? et comment ? j’ai peur de grater .
Dans le bios et sous core temp le vcor est 1.275 alors que j’ai pu lire que le vcor du e8400 devrais se tourner vers 1.225. Cela veut’il dire que j’ai un mauvais DIE ? ou que je peux baisser le vcore ? il faut éssayer par palier de combien ?
Et donc 4 fail ? dans 4 tests il a dit que le systeme n’etait pas stable ? manque de precision ici.
Il faut toujours enlever la couche de pate thermique. Generalement je le fais avec de l’acetone.
Comme j’ai dis, vous pouvez essayer dde trouver le sweet spot de CPU en abaissant le voltage. Par contre, puisque votre premiere phrase manque de precision, si le CPU a failed 4 fois le teste de stabilite, c’est que le voltage est deja pas encore assez haut pour etre stable,mais ca, ca me surprendrait…
C’est bien les 5 passes qui on été validé (5/5), est ce asser pour tester ?
J’ai vu des tutaux pour la pates termique (jen ai jamais mis sur mes proco ne faissant pas d’overclocking) , mais je pense en mettre aparament les résultats sont probant .
Malgres que le vcore d’origne est a 1.275 , tu pense que je peux tenter de le baisser ? Par palier de combien 0.01 ? 0.005 ?
Eeeee…Serieux, ca fait 10 ans que jsuis dans le domaine, et ca fait 10 ans qu’on en mets, et on en a toujours mis, et on en mettra toujours. :neutre:
Je sais vraiment pas ou vous avez pris ca, mais sans pate thermique, impossible d’avoir un bon contact entre deux surfaces non plannes microscopiquement :neutre: C’est physiquement impossible d’avoir deux surfaces totallement en contact, et la pate thermique a pour role de remplir les vallees microscopiques pour transferer la chaleur au heatsink. Ce sera toujours comme ca, peut importe la chip, peu importe le type de puce, peut importe le CPU, peut importe le semi-conducteur, peut importe n’importe quoi tout ce que vous voudrez :neutre:
Indispensable non, mais ne t’étonne pas d’avoir des températures élevées en charge :arf:
Le seule moyen viable de t’en passer en conservant de bonnes température serait de polir finement (pour ne pas dire brunir) le proco et la base du ventirad, tout en t’assurant bien sur que les surfaces soient bien planes.
Faisable, mais je doute que tu ne t’amuses a le faire. Donc très fine couche de pâte thermique recommandée