merci je connais les methode calorifique … la seule solution pour diminuer l’emition de chaleur est de diminuer les requit (alim, utilisation, voir processeur).
en revanche, la diminution effective de la température dans le boitier n’est pas du tout fictive, mais est ke fruit d’un changement de methode de transmition de la chaleur … et pas une explication zarb sur des truc de "vitesse"…
en version a air, la chaleur est transmise par conduction le long des pale de faible résistance termique, jusqu’aux ailette, dont on choisira d’augmenter la surface au maximum pour augmeneter la surface d’échange avec l’air.
l’echange, par convection de flux se fait a raison de 20 W/M.C° avec un systeme non propulsif, et de a peu pres, celon les cas, 100 W/M.C° dans le cas d’un systeme ventillé (flux d’air) la résitance themermique est donc tres faible, l’isolation par extraordinaire, et de par ailleur, l’air, qui a subbi une faible résistance themique, et est donc encore chaud, est explulsé DIRECTEMENT dans le boitier. est il necessaire de préciser que ca augmente necessairement la chaleur interne ?
dans le cas d’un systeme watercoolé, on fera abstraction de la résistance thermique du waterblok avec le die, puisque elle est la meme dans le cas d’un ventirad (d’ou l’interet des pate thermique). on se concentre que sur la modification de l’echange thermique que le watercooling comporte.
deja, c’est un FLUX, et un flux puissant ! comme on l’a vu, ca augmente d’autant les valeurs d’echange si il y a flux. mais c’est la le coeur du soucis, le coéficient d’echange d’une surface de cuivre avec un flux d’eau est de l’ordre de 2000 W/M.C°, on est loin des 100 watts d’un ventirad !
la résistance thermique est donc beaucoup plus elevé, le systeme iradie donc deja moins de chaleur. c’est comme comparer dans l’industrie un tube de suivre avec un flux de vapeur a 500 ° non isolé, qui va forcément se faire ressentir dans toute la piece, ou alors, ajouter une résistance thermique (donc un isolant, une gaine) qui necessairement va baisser l’irradiation du tube … (echange par convection directe avec l’air impossible, irradiation metalique inibée)
si tu affirme que le watercoolng ne reduit pas la chaleur dans le boitier, c’est que tu affirme que pour les ouvrier, qu’il y ai ou pas d’isolation outre le fait de la sécuritée, ne change rien a leurs travail quotidien ? je précise que tu te plante ou pas ?
ensuite, autre différence, l’irradiation et la convection sont donc résuite grace a un coeficiant d’echange elevé avec l’eau (l’eau enmagazine donc plus d’energie calorifique que l’air, donc, en sortie, la température "dechet" est moins elevé, mais d’ou l’importance du flux pour evacuer tres vite cette chaleur), et RESTE dans l’eau (n’est pas sotement explulsé dans le boitier, puis expulsé du boitier par des ventillateur; la encore, si tu avais raison, avoir un watercooling ne te dispenserais pas de ventillateur de boitier)
il y a bien un echange tube de watercooling => air tout le long du trajet, inférieur a 2W/M.C° … une misere, car le plastique du tube est moins conducteur que l’alu ou autre … donc, presque aucune energie calorifique est perdu pendant le trajet, les tube ne chauffent pas, le plasstique ne peu pas irradier autour, et les enchange par convection air=> tube sont extrement réduit, pour pas dire negligeable (si c’etait pas le cas, et donc, que tu avais raison, et que l’element faible serais les tube, cela voudrait dire que tu aurais pas besoin de radiateur, puisque la chaleur serais evacuer directement dans l’air par convection, sans autre forme de politesse, et pourrais de suite, apres "pompage" etre repropulsé pour refroidire le die… et la encore il faudrait des ventillateur pour evacuer toute cette chaleur qui transformerais le boiter en etuve)
donc, le SEUL endroit, dans un watercooling, ou effectivement la chaleur est enfin expulsé du systeme (il faut bien) c’est dans le radiateur, par convection air / ailette de refroidissement, donc comme pour un ventirad. donc c’est l’air environant le radiateur, et le radiateur lui meme qui voient leurs température monter. c’est le meme principe que la pompe a chaleur d’un frigo. la pompe est d’autant plus chaude que le coeur est froid. dans mon cas, le waterblock est dans la piece a coté, car j’ai choisi un systeme de refroidissement par conduction thermoelectrique (plaque peltier) qui irradie enormément. la température de l’eau est donc tres faible, tout le long du trajet, ou pourrais meme re-refroidir un PC derriere, a condition de pas vouloir le pousser au max comme le mien … quand au boitier, sans histoire de "vitesse" il est tres frais, et mon thermometre interne n’est pas victime d’un halucination …
donc, en effet, c’est bien un effet de conduction de meilleur qualitée, mais pas de vitesse … en fait, la définition exacte serait : l’eau permet d’amener la chaleur la ou la veu, d’une part, et dispose d’un meilleur rendement, tout simplement, d’autre part … on pourrait acceler l’air autant qu’on veu, a "vitesse" egale, l’eau l’emporterais toujours, car c’est pas une histoire de vitesse, mais d’isolation thermique. et ca, c’est loin d’etre une impression, c’est un effet réel et mesuré, qui te permet d’eviter le rhum avec un pull et t’y condame en petit tee shirt.
court de physique thermodynamique finie … et j’attend toujours la réponse a ma question, pas des commentaire sur les propos précédent, bien que je soit ouverte a tout commentaire … mais la, hormis me faire une inutile "lecon" je vois pas l’interet, je vois toujours pas de réponse a mes question, alors, svp, ceux qui savent, répondez moi !
quoi qu’est ce un RISER ? comment ca marche ? la carte mere précité est elle bien, correpondrai t’elle a mes attente ? et enfin, le SLI, est ce utile voir "possible" pour une configuration multiscreen ?
