Je me demande si les températures élevées du processeur ne sont pas liées à une mauvaise ventilation générale… Parce que visiblement, tous les composants sont chauds, voire trop chauds. :neutre:
Si la chaleur n’est pas correctement évacuée hors du boîtier, c’est normal que le processeur chauffe malgré un bon ventirad. :neutre:
Pourrais-tu poster ta config complète et les températures au repos stp (utilises HWMonitor par exemple) ? Quels sont le boîtier et la carte mère ?
Edité le 10/03/2010 à 01:03
Oui alors on nous dit souvent d’en mettre une noisette de la pâte mais je trouve ça énorme ! j’en met 10 fois moins.
Après le ventirad est fixé avec une pression énorme sur le cpu (je trouve) donc même si j’en met trop ça devrait bien faire contact…
je vais essayé ta technique de la plaque, en tout cas au moment où je pose le ventirad ça glisse comme un glaçon sur une poêle, au bout de 10 min ça bouge carrément moins comme si ça avait seché…
Mon boitié est carrément naze (0 ventilo d’origine), je sais que ça va changé la T° de la motherboard d’avoir un bon boitier, mais pour le cpu ça va carrément pas changer la conductivité du ventirad !!! (enfin je pense).
Je vais changer le boitier d’ici une semaine on verra à ce moment là mais comme je l’ai dit mon ventirad (ventilo coupé) monte à 35 quand le cpu est à 60, ce qui signifie que au grand maximum mon boitier est à 35° ( et je pense que c’est pas le cas) et donc un air à 35° peut pas faire chauffer une objet à 60°…
Edité le 10/03/2010 à 18:42
Voilà nouveau boitier reçu et je passe de 60 à 52 pour la carte mère (comme prevu) et je baisse de 2° sur le cpu (comme prevu)…
Edité le 20/03/2010 à 09:40
Mon Q9300 est assez mal fichu aussi (concave je pense même) ce qui avec un Zalam S7000C-Cu je suis a 70° sous OCCT :pt1cable:
Bon sinon je me permet de corrigé quelques choses au sujet de l’application de la pate thermique:
Ce qu’il faut savoir c’est que avec la pression du ventirad la casi totalité des pâte du marché s’aplatissent même si on en met trop.
Surtout que la silver 5 est une pâte extrêmement liquide, a la limite il faut faire attention avec de la AC MX-2 mais avec de la silver 5 tant que sa déborde pas , c’est pas grave, avec une pâte thermique appliqué comme un lambda on a a tout casser 2° de plus qu’une pâte appliquer le plus soigneusement du monde. :jap:
Pour que la densité soit parfaite il suffit de bouger en faisant un petit rond le rad une fois fixé ou a moitier fixer (suivant si les fixation vont le bloquer complètement ou pas)
L’inconvénient que j’ai pus trouver a la silver 5 c’est qu’elle a tendance a sécher très vite enfin chez moi
Pour ceux qui sont plus a l’aise dans l’application de pâte préférez lui la mx-2, assez casse pieds a appliquer (marche pas bien avec une carte préférez le doigts) mais dure bien mieux dans le temps et supporte mieux les température haute (sèche pas)
Ah oui, je voulais rajouter quelques chose, les température des core sur le socket 775 posent assez régulièrement problème (sous everest notamment ! ) alors ne vous y fiez pas trop: une température de processeur est bien plus parlante que celle des core jusqu’a 65 en H24 au dessus revoir dans la mesure du possible le refroidissement :super:
Edité le 21/03/2010 à 22:48
)
